Arena of Valor Nintendo Switch Edition is Now Free-To-Play!
Nintendo는 2 년 전 출시 된 DS Lite 핸드 헬드 장치의 신제품을 더 얇게 만들고 듀얼 디지털 카메라를 장착했으며 연말 전에 출시 될 예정입니다 - 적어도 일본에서는.
DS-i는 현재 DS Lite와 비슷하게 보이며 GameBoy Advance 카트리지 용 슬롯이 없기 때문에 조금 더 얇습니다. 이 장치의 두 화면은 3 인치 대신 3.25 인치에서 약간 더 크고 두 개의 디지털 카메라가 추가되었습니다. 외장 카메라는 3 메가 픽셀 해상도로 사진을 SD 카드에 저장하여 회사의 Wii 또는 컴퓨터로 전송할 수 있습니다.
11 월 1 일에 일본에서 출시되며 18,900 원 (미화 179 달러)이 소요됩니다. 이는 현재 DS Lite (16,800 원)보다 약간 비싸다. 다른 시장을위한 출시 계획은 장치를 발표하기 위해 열리는 도쿄 기자 회견에서 상세하지 않았다.
Wii 콘솔과 경쟁 장치의 단계에 따라 닌텐도는 DS-i 용 온라인 응용 프로그램 저장소를 시작한다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
인텔은 휴대용 장치에서 고해상도 비디오를 실행할 수있는 작은 칩을 만들려고합니다 인텔 연구원들은 휴대용 장치에서 고화질 1080P 비디오를 실행할 수있는 소형의 통합 칩을 만들려고 노력하고 있지만, 그렇게하려면 5 ~ 8 년이 걸릴 수 있습니다. 인텔의 동료 Shekhar Borkar [CQ]는 월요일 인터뷰에서 연구원들이 극복해야하는 주요 쟁점 중 하나는 프로세서의 전력 누출 문제였다. 인텔 엔지니어들은 전력 누출을 줄이기 위해 칩에서 그래픽 성능을 확장하면서 스마트 폰 및 기타 휴대용 장치에보다 풍부한 멀티미디어 컨텐츠를 제공하려고 노력하고 있습니다. 인텔은 여러 가지 스트림을 허용하는 온칩 가속기를 사용하여 그래픽 성능을 향상시키는 것을 목표로합니다. SIMD 또는 단일 명령, 다중 데이터라는 기술을 사용하여 그래픽 데이터를 동시에 처리 할 수 있습니다. 고화질 비디오 렌더링은 SIMD 기법을 사용하는 것이 가장 좋다고 Borkar는 말했다.
![인텔은 휴대용 장치에서 고해상도 비디오를 실행할 수있는 작은 칩을 만들려고합니다 인텔 연구원들은 휴대용 장치에서 고화질 1080P 비디오를 실행할 수있는 소형의 통합 칩을 만들려고 노력하고 있지만, 그렇게하려면 5 ~ 8 년이 걸릴 수 있습니다. 인텔의 동료 Shekhar Borkar [CQ]는 월요일 인터뷰에서 연구원들이 극복해야하는 주요 쟁점 중 하나는 프로세서의 전력 누출 문제였다. 인텔 엔지니어들은 전력 누출을 줄이기 위해 칩에서 그래픽 성능을 확장하면서 스마트 폰 및 기타 휴대용 장치에보다 풍부한 멀티미디어 컨텐츠를 제공하려고 노력하고 있습니다. 인텔은 여러 가지 스트림을 허용하는 온칩 가속기를 사용하여 그래픽 성능을 향상시키는 것을 목표로합니다. SIMD 또는 단일 명령, 다중 데이터라는 기술을 사용하여 그래픽 데이터를 동시에 처리 할 수 있습니다. 고화질 비디오 렌더링은 SIMD 기법을 사용하는 것이 가장 좋다고 Borkar는 말했다.](https://i.joecomp.com/components-2018/intel-looks-to-bring-hd-video-to-handheld-gadgets.png "인텔은 휴대용 장치에서 고해상도 비디오를 실행할 수있는 작은 칩을 만들려고합니다 인텔 연구원들은 휴대용 장치에서 고화질 1080P 비디오를 실행할 수있는 소형의 통합 칩을 만들려고 노력하고 있지만, 그렇게하려면 5 ~ 8 년이 걸릴 수 있습니다. 인텔의 동료 Shekhar Borkar [CQ]는 월요일 인터뷰에서 연구원들이 극복해야하는 주요 쟁점 중 하나는 프로세서의 전력 누출 문제였다. 인텔 엔지니어들은 전력 누출을 줄이기 위해 칩에서 그래픽 성능을 확장하면서 스마트 폰 및 기타 휴대용 장치에보다 풍부한 멀티미디어 컨텐츠를 제공하려고 노력하고 있습니다. 인텔은 여러 가지 스트림을 허용하는 온칩 가속기를 사용하여 그래픽 성능을 향상시키는 것을 목표로합니다. SIMD 또는 단일 명령, 다중 데이터라는 기술을 사용하여 그래픽 데이터를 동시에 처리 할 수 있습니다. 고화질 비디오 렌더링은 SIMD 기법을 사용하는 것이 가장 좋다고 Borkar는 말했다.")
SIMD는 이미 일부 그래픽 프로세서와 CPU에서 사용되고있다. 예를 들어 인텔은 1990 년대에 펜티엄 프로세서 용으로 소개 한 MMX 확장을 사용하여 SIMD를 사용했기 때문에 데스크톱에서 비디오를보다 잘 처리 할 수있었습니다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]