기계적 인조 인간

새로운 아이폰 x는 전임자들처럼 보이지 않을 것입니다.

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Anonim

애플 아이폰은 오랜 시간 동안 화장을 할 예정이다. 애플은 아이폰 6과 함께 현재 모습을 보였으므로 3 년 동안 아이폰 6 플러스, 아이폰 6s, 아이폰 6s 플러스, 아이폰 7, 아이폰 7 플러스를 출시했다.

위에서 언급 한 모든 전화기는 iPhone 7 및 iPhone 7 Plus의 사소한 변경으로 동일한 기본 모양을 공유합니다. iPhone 7 시리즈의 안테나 라인은 이전 모델과 약간 다릅니다.

애플이 신작 인 골든 마스터 (Golden Master) 누출에 따르면 아이폰 X의 기념일 에디션 인 아이폰 X를 출시 할 예정이다.

누수가 밝혀내는 것을 구상하는 전세계의 다양한 사람들이 만든 수많은 프로토 타입이있었습니다. 이 외에도 제안 된 디자인을 더욱 신뢰할 수있게 만드는 다른 출처는 등장한 케이스, 스킨 및 커버의 이미지입니다.

근본적인 재 설계에는 터치 ID가 제거 된 홈 버튼이 표시되는 Edge-to-Edge OLED 디스플레이가 포함됩니다. 이것은 OLED 디스플레이를 자랑하는 최초의 Apple 장치가 될 것입니다.

OLED 스크린은 전면 카메라, 근접 센서 및 IR 카메라를 수용하기 위해 스크린의 상부에 약간의 영역을 남겨 둘 것이다. 이 카메라는 터치 ID를 대체 할 Face ID 소프트웨어를 실행하는 데 사용됩니다.

사이드 패널 (확실하지 않은 것)은 Samsung의 Bixby 버튼처럼 Siri를 시작하는 전용 버튼을 갖기 위해 설정됩니다.

애플은 마지막 버전에서 듀얼 리어 카메라의 위치를 ​​재정비하고있다. 카메라 모듈은 두 렌즈 사이에 플래시가 깔끔하게 앉아서 수직으로 세팅되었습니다. 애플이 터치 ID를 휴대폰 뒤쪽으로 옮길 것이라는 소문이 있었지만 우리가 따라 온 누설과 프로토 타입을 고려해 보지는 않을 것으로 보인다.

AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.

Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

미디어 스트리밍 및 백업용]

블랙 베리 10이 고군분투하는 브랜드를위한 새로운 장을 열 것이라는 큰 희망이 있지만 힘든 싸움에 직면 해있다 RIM은 오늘 뉴욕에서 새로운 BlackBerry 10 OS를 출시하기위한 주요 행사를 주최했습니다. RIM은 또한 회사가 블랙 베리로 명성을 바꾸고 있다고 발표했다. 높은 기대를 모으고있는 모바일 플랫폼을 갖춘 새롭고 새로운 브랜드가 회사에 낙관론을 불러 일으킬 것입니다. 그러나 BlackBerry 10 (BB10)은 한때 지배적 인 스마트 폰 브랜드의 새로운 반복 만은 아닙니다. 이는 싱크대 또는 수영의 제안입니다. 회사 자체의 운명.

블랙 베리 10이 고군분투하는 브랜드를위한 새로운 장을 열 것이라는 큰 희망이 있지만 힘든 싸움에 직면 해있다 RIM은 오늘 뉴욕에서 새로운 BlackBerry 10 OS를 출시하기위한 주요 행사를 주최했습니다. RIM은 또한 회사가 블랙 베리로 명성을 바꾸고 있다고 발표했다. 높은 기대를 모으고있는 모바일 플랫폼을 갖춘 새롭고 새로운 브랜드가 회사에 낙관론을 불러 일으킬 것입니다. 그러나 BlackBerry 10 (BB10)은 한때 지배적 인 스마트 폰 브랜드의 새로운 반복 만은 아닙니다. 이는 싱크대 또는 수영의 제안입니다. 회사 자체의 운명.

BB 10은 시간과 시간이 다시 지연되었습니다. BB10을 연마하는 데 확신을 갖기 위해 신임을받을 자격이 있으며, 출시 지연으로 인한 악영향과 부정적인 영향에도 불구하고 의도 한 경험을 제공해야합니다.