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소매 사이트에서 출시 예정인 인텔의 차세대 코어 I3 칩 표면

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Anonim

화요일 캐나다 소매업 체인 A-Power에서 Core 2.9GHz에서 작동하는 i3-530 칩. 듀얼 코어 칩은 512KB와 4MB의 L3 캐시를 가지고 있으며 가격은 약 US $ 150이다.

이 칩은 Westmere 아키텍처에 속하는 초기 프로세서 중 하나이며, 나노 미터 제조 공정. 인텔은 32nm 공정을 사용하여 만들어진 칩을 아직 출시하지 않았지만 옵서버는 이달 말이나 내년 초 데스크톱이나 랩탑에 나타날 수 있다고 추측하고있다. 구글의 인텔 프리젠 테이션 캐시 된 버전에 따르면 클락 데일 칩에는 코어 i5-660, i3-540, G6950 프로세서도 포함되어있다. 인텔 대변인은 클락 데일 칩의 공식 출시일에 대해서는 언급하지 않았지만 칩은 이미 생산 중이다. 인텔은 Westmere 칩이 45nm 공정을 사용하여 만들어진 기존 Intel 칩에 비해 성능 및 전력 이득을 제공해야한다고 Intel은 주장했다. 초기 칩은 단일 패키지에 CPU와 그래픽 프로세서를 통합하여 그래픽 성능을 향상시키면서 전력 소모를 줄일 수 있습니다. Intel은 클라크 데일 칩의 클럭 속도가 기존 랩탑의 클럭 속도와 유사 할 수 있지만 각 코어에서 더 많은 스레드를 실행함으로써 성능을 향상시킬 수 있다고 전했다. 예를 들어 코어 i3 - 530과 같은 듀얼 코어 칩은 기존의 코어 2 듀오 듀얼 코어 데스크탑과 노트북 칩에있는 두 개의 스레드와 비교하여 4 개의 스레드를 동시에 실행할 수 있습니다.

Westmere는 네 할렘 (Nehalem) 칩과 같은 마이크로 아키텍처 토대는 45nm 프로세스를 사용하여 만들어졌다. 여기에는 코어 i5, 코어 i7 데스크탑 및 제온 5500 서버 칩이 포함됩니다. Nehalem은 메모리 컨트롤러를 CPU와 통합하여 프로세서 및 시스템 구성 요소가 통신 할 수있는 빠른 파이프 라인을 제공합니다.