오레곤 칩 공장 출하 및 TSMC 아웃소싱 IDT

통합 디바이스 기술 (IDT)은 목요일 대만 반도체 제조 (TSMC)에 칩 제조를 아웃소싱하기로 합의했다. 즉 향후 2 년 내에 오리건 칩 공장이 매각되거나 폐쇄 될 예정이다.

어떤 제조 시설을 소유하지 않게 될 것이기 때문에 순수한 칩 설계자가 될 수 있습니다. IDT는 컴퓨터, 통신 및 가전 제품에 사용되는 저전력 혼합 신호 칩을 설계합니다.

TSMC가 설립 한 산업 체인 계약 칩 제조업체가 설립되어 지난 20 년 동안 칩 업계가 변화했습니다. 계약 제조업체는 칩 설계 회사로 하여금 새로운 칩 제품에 대한 개발 노력과 비용을 집중시키고 새로운 칩 공장에 대한 지출을 없애줍니다.

계약 칩 제조가 출현하기 전에는 칩 산업이 상당한 자본을 확보 할 수있는 자금력이 좋은 회사에 의해 주도되었습니다 투자. 칩 공장의 비용은 오늘날 약 40 억 달러 이상이다. "

IDT는 앞으로 2 년 내에 모든 제품 제조 기술을 TSMC에 양도 할 것이라고 성명서에서 밝혔다. 오레곤 힐스 보로 (Hillsboro, Oregon)에 위치한 공정 장비 또는 IDT 시설의 판매 "라고 성명서는 전했다. "IDT는 이전 기간이 끝날 때 오레곤 주 힐스 버러 (Hillsboro) 웨이퍼 제조 시설을 빠져 나와 제조 작업을 계속할 수있는 잠재 구매자에게이 시설을 판매하기 위해 제 3자를 참여 시켰습니다."

최근 투자자 회의에서 TSMC의 회장은 세계 경기 침체로 인해 20 개가 넘는 칩 공장이 폐쇄 될 것이며 회사는 구 공장을 업그레이드하는 대신 생산을 아웃소싱 할 것이라고 예측했다.