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세계 2 위의 DRAM 제조업체 인 하이닉스 는 채권자들에게 5 천억 ~ 1 조원의 대출을 요청했다. 회사의 가장 큰 채권자 인 외환 은행은 다른 채권단들과 함께 8 천억 달러에 거래하고 있다고 말했다.
하이닉스 주식은 서울 초기에 9 % 급증했지만 그 날이 갈수록 낮아졌다.
다른 업체들과 마찬가지로 하이닉스는 DRAM 컴퓨터 메모리 칩 중 글로벌 신용 경색으로 신규 대출을 확보하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 그리고 DRAM 제조사들은 1 년 동안의 침체로 재정 위기가 닥쳤다. DRAM 칩의 가격은 사상 최저 수준을 유지하고 있으며 휴가가 끝나기 전에 소비자가 새로운 PC를 구매할 때까지 몇 주 안에 더 낮아질 수있다.
하이닉스는 올해까지 5 개의 구형 칩 공장 폐쇄를 발표하고 자본금을 삭감했다 하이닉스의 기업 커뮤니케이션 담당자 박성애 (朴成 惠) 전무 이사는 "경영진 급여를 10 ~ 30 % 감축하면서 최고 경영자 수를 3 분의 1로 줄이겠다"고 밝혔다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]
블랙 베리 10이 고군분투하는 브랜드를위한 새로운 장을 열 것이라는 큰 희망이 있지만 힘든 싸움에 직면 해있다 RIM은 오늘 뉴욕에서 새로운 BlackBerry 10 OS를 출시하기위한 주요 행사를 주최했습니다. RIM은 또한 회사가 블랙 베리로 명성을 바꾸고 있다고 발표했다. 높은 기대를 모으고있는 모바일 플랫폼을 갖춘 새롭고 새로운 브랜드가 회사에 낙관론을 불러 일으킬 것입니다. 그러나 BlackBerry 10 (BB10)은 한때 지배적 인 스마트 폰 브랜드의 새로운 반복 만은 아닙니다. 이는 싱크대 또는 수영의 제안입니다. 회사 자체의 운명.
BB 10은 시간과 시간이 다시 지연되었습니다. BB10을 연마하는 데 확신을 갖기 위해 신임을받을 자격이 있으며, 출시 지연으로 인한 악영향과 부정적인 영향에도 불구하고 의도 한 경험을 제공해야합니다.