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[추가 정보: 모든 예산에 가장 적합한 Android 휴대 전화입니다.]
사이트는 휴대 전화의 GPS 기능을 사용하여 위치 정보를 작성하거나 친구들에게 SMS를 작성하거나 Twitter와 같은 다른 서비스에 연결되는 앱을 만드는 등 앱을 만드는 데있어 몇 가지 제안을합니다.
새로운 소프트웨어 도구는 Google의 안드로이드 모바일 소프트웨어는 애플의 아이폰 OS를 포함 해 라이벌 스마트 폰 소프트웨어와 경쟁한다. App Inventor 사이트는 누구나 자신의 필요에 맞게 소프트웨어를 설계 할 수있는 힘을 부여하는 앱 제작자가 될 수 있습니다. 아이폰에는 그리 쉬운 일이 아닙니다. 사람들은 아이폰 용 앱을 만들기 위해 소프트웨어 개발자 기술이 필요 할뿐만 아니라, 애플이 다운로드를 승인하기 전에 모든 새로운 애플 리케이션을 조사한다.
애플 시스템의 강점 중 하나는 악의적 인 코드로 도둑질하거나 지우도록 설계된 앱을 제거 할 수 있다는 것이다. 데이터. 앱 인벤터를 위해 구글이 어떤 안전 장치를 갖추고 있는지는 분명하지 않다.App Inventor를 사용하여 안드로이드 앱을 만들기를 원한다면 Gmail 계정, 컴퓨터, 안드로이드 기반 핸드셋 등 몇 가지 것이 필요하다. 구글은 약 1 년 전, 수십개의 대학 및 대학교의 교수가 참여했다는 발표를 통해 앱 인벤터를 발표했다.
"모바일 애플리케이션은 사람들이 컴퓨팅 및 휴대 전화를 사용하는 방식에 근본적인 변화를 촉발시킨다" 는 오래된 블로그 글에서 Half Abelson [CQ], Massachusetts Institute of Technology의 Computing Science and Engineering 교수이자 Google 프로젝트의 리더이다. "오늘날 스마트 폰은 우리와 함께 컴퓨팅을 수행하고 의사 소통과 정보 요구에 서비스의 중심이되어 우리가하는 모든 일에서 웹을 구성하게합니다."
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
미 법무부는 야후와 구글이 제안한 광고 계약을 막을 계획을 갖고 있다고 발표했다. 야후와의 인터뷰에서 구글은 수요일에 구글이 철수했다고 발표했다. 구글은 미국 규제 당국과 인터넷 광고주들의 지속적인 우려를 지적했다. 그것은 법무부가 거래를 막을 계획이라고 직접 말하지 않았다. 구글과의 계약은 오랜 합법적 인 싸움으로 이어질 것이라고 구글은 전했다. 구글은 6 월에 처음 발표 된이 협상으로 야후는 자사의 검색 페이지에 구글 광고를 게재 할 수 있었으며, 8 억 달러를 추가 할 것으로 전망했다. 야후의 연간 수익.
야후는 성명서에서 구글이 협상을 철회했다고 낙담했다. "야후는 계약의 혜택을 계속 믿으며 구글이 법정에서 변호하기보다 계약을 철회하기로 결정한 것에 대해 실망했다. "구글은 법무부로부터 DOJ의 우려를 해결하기위한 야후의 제안 된 개정안에도 불구하고이를 막으려는 의도가 있음을 보여주는 합의에 따라 합의 이행을 거부 한 야후를 통보했다."
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]