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차례:
WhatsApp는 최신 안정 업데이트 (버전 2.17.323)의 텍스트 전용 24 시간 상태 업데이트 및 PIP (picture-in-picture) 화상 통화라는 두 가지 새로운 기능으로 응용 프로그램을 업데이트했습니다. 문자 상태 업데이트는 모든 Android 기기에서 사용할 수 있지만 사진 속 화상 통화 기능은 Android 8.0 Oreo를 실행하는 기기에서만 사용할 수 있습니다.
텍스트 전용 Status와 picture-in-picture 화상 전화 기능은 모두 7 월부터 베타 테스트 중이었고, 후자는 Android O 개발자 빌드를 실행하는 기기에서만 사용할 수있었습니다.
피드를 잃지 않고 화상 통화 중에 WhatsApp을 계속 사용할 수있는 PIP (picture-in-picture) 화상 통화 기능은 Android Oreo를 실행하는 소수의 Nexus 및 Pixel 기기에서만 사용할 수 있습니다.
News in More: 검증 된 비즈니스 계정을 통해 WhatsApp로 수익을 창출 할 계획텍스트 전용 상태 업데이트는 24 시간 이내에 자동 소멸되며 앱의 상태 탭에서 찾을 수 있습니다.
텍스트 전용 상태 업데이트에 액세스하는 방법?
WhatsApp 앱에서 '상태'헤더를 탭하고 화면의 오른쪽 하단에 '연필'아이콘이 있는지 확인하십시오. 그것을 탭하면 새로운 색깔의 창이 나타날 것입니다.
업데이트 할 텍스트를 입력하고 '팔레트'아이콘을 사용하여 배경색을 선택하고 '텍스트'아이콘에서 원하는 글꼴을 선택한 다음 텍스트에 그림 이모티콘을 추가 할 수 있습니다.
다른 상태 업데이트와 마찬가지로이 텍스트 기반 상태 업데이트는 24 시간 내에 자체 파괴됩니다.
Picture-in-Picture 화상 통화는 언제 시작합니까?
장치 제조업체가 Oreo OTA를 출시하자마자 사용자는이 기능을 사용할 수 있습니다. 대부분의 주력 기기 및 각 제조업체의 라인업에 포함 된 다른 값 비싼 버전의 경우 사용자는 연말까지 Android Oreo 업데이트를 기대할 수 있습니다.
OnePlus 3, OnePlus 3T 및 OnePlus 5 기기는 9 월 말에 Android Oreo 업데이트를받을 것으로 예상됩니다. Nokia와 HTC는 자사 디바이스 용 Oreo 업데이트를 발표했습니다.
Picture-in-Picture 기능에 대한 통합 지원이 Android Oreo 업데이트를 통해 Android 생태계에 도입 되었기 때문에 WhatsApp는 운영 체제의 엔진을 활용하여이 기능을 지원합니다
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
이러한 기능은 새로운 IPhone 3GS에 탑재 된 iPhone 3.0 운영 체제에 새로운 기능으로, 구형 아이폰과 아이팟 터치 장치를 다운로드 할 수 있습니다.
[추가 정보 : 모든 예산에 가장 적합한 안드로이드 폰. ]
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]