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[추가 정보: 모든 예산에 가장 적합한 Android 휴대 전화.] Verizon의 최신 초콜릿 폰은 12 개의 프리셋이 내장 된 FM 라디오를 포함하고 있기 때문에 음악 재생 장치로도 사용할 수 있습니다. 통합 송 ID; 좋아하는 노래에 쉽게 액세스 할 수있는 전용 사이드 키. 3.5mm 헤드셋 잭; 돌비 모바일 이퀄라이저; 소음 조절기; MP3 및 WMA, AAC 및 AAC + 파일과 함께 작동하는 음악 플레이어가 포함됩니다. LG와 Verizon은 최근 Chocolate Touch의 소셜 네트워킹 기능을 선전하고 있습니다. 에릭슨의 안드로이드 기반 Xperia X10. Chocolate Touch는 Twitter, Facebook, MySpace 및 기타 사이트에 쉽게 액세스 할 수 있도록 설계되었습니다.
Verizon에는 내장 된 카메라 / 캠코더로 촬영 한 사진 및 비디오를 업로드 할 수있는 전용 소셜 네트워킹 단축키가 추가되었습니다. 1.6 배 줌, 5 가지 해상도, 흠 제거를위한 "얼굴 화장", 파노라마 모드 및 개선 된 화질을위한 다양한 기타 기능을 제공합니다.AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

미디어 스트리밍 및 백업용]
JDK 10 : 10의 새로운 기능 및 향상된 기능 1099 Java는 Java 10을 출시했습니다. 새로운 JDK 10 버전에는 여러 가지 향상된 기능과 향상된 기능이 있습니다. 새로운 기능을 추가하고 오라클 웹 사이트에서 다운로드 할 수 있습니다.

오라클은 약속을 지키면서 새로운