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희생자가 사용자 이름과 암호를 포기하도록 속이려는 작년 한 해 동안 사이트를 괴롭혔던 일련의 사기 중 가장 최근의 것입니다.
"We 've 've 당신이 이상한 DM을 받고 Twitter 로그인 페이지로 이동한다면 그것을 피하십시오! "트위터는 스팸 메시지 페이지에 글을 썼습니다.
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메시지에 "안녕하세요, 여기 있습니다?" 트위터 로그인 페이지처럼 보이도록 설계된 가짜 웹 사이트에 대한 링크가 포함되어 있습니다. 사용자 이름과 암호를 입력 한 후 희생자는 NetMeg99라는 누군가의 빈 블로구스 페이지에 들어갑니다.이 페이지에는 어떤 유형의 공격 코드도 포함되어 있지 않지만 Sophos 기술 컨설턴트 인 Graham Cluley에 따르면 두 가지 모두 신뢰할 수없는 것으로 간주되어야합니다.. 그는 이메일을 통해 "피싱 캠페인은 단순한 피싱 캠페인처럼 보이지는 않는다"고 말했다. 이메일을 통해 피해자들은 트위터를 통해 사람들에게 직접 메시지를 전한다. 그래서 그들은 다른 유형의 스팸보다 더 믿을만한 것처럼 보입니다. 사용자가 공격에 의해 피싱을 당하면 범죄자는 피싱 스팸으로 피해자의 모든 연락처에 메시지를 보낼 수 있습니다.
"이런 종류의 일은 트위터에서 1 년 넘게 발생했습니다."라고 Cluley는 인터뷰에서.
해킹 된 트위터 계정은 더 많은 공격을위한 중요한 발판이되었다고 Cluley가 전했다. "우리는이 경우 어떻게 할 것인지 정확히 알지 못하지만 특정 사이트를 광고하기 위해 스팸 메시지를 보냅니다."
약 1/3의 사용자가 모든 온라인 범죄자들은 동일한 로그인 정보를 사용하여 Gmail이나 야후와 같은 다른 웹 서비스에 접속할 수도 있다고 Cluley는 말했습니다.
"이 함정 중 하나에 빠진 경우, Twitter 암호: 사용하는 모든 웹 사이트에서 암호를 변경하십시오 ("Cluley siad. "사전이 아닌 단어를 사용하고 추측하기 어려운 것을 사용하십시오."Facebook 사용자가 포위 공격을 당하면서 Twitter 공격이 발생합니다. 보안 연구원들은 스팸 봇넷이 수십만 개의 가짜 암호 재설정 메시지를 보냈다고 말합니다. 희생자가 새 암호를 포함하고있는 첨부 파일을 열려고하면 Bredolab이라는 트로이 목마 프로그램이 실행되고 PC에 원치 않는 소프트웨어가 설치됩니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
새로운 Facebook 개인 정보 제어 기능 Twitter에서 수행
Facebook은 서비스를 Twitter와 거의 비슷하게 만드는 새로운 개인 정보 옵션을 테스트하기 시작했습니다. 페이스 북은 새로운 프라이버시 옵션을 테스트하기 시작했다.이 옵션은 트위터와 거의 비슷하게 서비스를 제공 할 것이다.하지만 원하는 경우에만 가능하다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]