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썬, Ultrasparc을위한 온 - 칩 보안 부스트 썬은 3 세대 울트라 스팍을위한 온 - 칩 보안 코 프로세서를 개발하고 있다고 엔지니어가 전했다 화요일.

The LAST SUN Workstation Made: Sun Ultra 45 Overview (UltraSparc IIIi)

The LAST SUN Workstation Made: Sun Ultra 45 Overview (UltraSparc IIIi)
Anonim

The Hot Chips 썬은 화요일 스탠포드 대학에서 열린 컨퍼런스에서 VoIP 전화 및 온라인 뱅킹 웹 사이트와 같은 애플리케이션의 암호화 비용을 줄이는 보안 가속 칩에 대한 계획을 발표했다. 코 프로세서로 알려진이 칩은 Sun의 다중 스레드 Ultrasparc T2 프로세서의 후속 코드 이름 인 Rainbow Falls와 동일한 실리콘.

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대부분의 코 프로세서는 CPU와 분리되어 있습니다. 이들은 암호 처리와 같은 많은 컴퓨팅 성능을 사용하는 작업을 오프로드하므로 메인 프로세서는 다른 작업을 수행 할 자유가 있습니다. 그러나 보안 코 프로세서를 별도의 칩으로 사용하면 일부 유형의 응용 프로그램에는 적합하지 않습니다. 썬 엔지니어 인 Lawrence Spracklen에게 문의하십시오. VoIP 호출 및 IPsec을 사용하는 프로그램과 같이 작은 패킷으로 데이터를 암호화해야하는 응용 프로그램의 경우 데이터를 이동하는 데 너무 많은 대기 시간이 소요되므로 외부 칩으로 작업을 오프로드하는 것은 실용적이지 않습니다 Rainbow Falls와 동일한 실리콘으로 코 프로세서를 옮기면 대기 시간을 거의 없애고 기업들이 암호화를 더 광범위하게 사용할 수있게 할 것이라고 그는 말했다.

VoIP와 IPsec 프로그램, 온라인 뱅킹 사이트에서는 페이지에 나타나는 경향이있는 모든 필드와 그래픽 요소 때문에 작은 데이터 패킷을 암호화해야합니다. 이들 사이트와의 트래픽은 암호화되었지만 CPU 성능에 막대한 손실을 낳았다 고 그는 말했다.

썬은 화요일에 Rainbow Falls에 대한 프리젠 테이션을하고 있지만 배송일은 아직 정해지지 않았다. 오라클은 썬의 스팍 (Sparc) 칩 개발을 계속할 계획이라고 말했지만 구체적인 내용은 밝히지 않았으며 개별 제품에 대한 계획은 알려지지 않았다. Rainbow Falls 및 온칩 보안 가속기가 오늘의 빛을 보게 될지 여부는 불투명합니다.