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Satyam Computer Services는 1 월 7 일부터 금융 위기에 빠졌을 때 2 억 5 천만 달러 규모의 새로운 사업을 벌이고 있다고 토요일에 말했다.
애널리스트들은 Satyam의 고객 중 다수가 새로운 공급 업체를 위해 미국의 스테이트 팜 보험 (State Farm Insurance Co.)은 자사의 기술 아웃소싱 계약을 해지했지만 제너럴 일렉트릭 (General Electric)과 시스코 시스템 (Cisco Systems)과 같은 일부 고객은 계속해서 사티 암 (Satyam)과 협력 할 것이라고 말했다. Satyam이 회사의 안정성을 회복하기위한 노력을한다면, 다른 아웃소싱 업체로 일자리를 옮기는 데 소요되는 시간과 비용이 매우 높기 때문에 일부 애널리스트들은 Satyam의 이사회가 토요일에 지분을 매각하는 과정을 마무리하기로 합의했다고 전했다. 회사에서 전략적 투자자에게 회의가 끝난 후 이사회는 규제 당국의 승인을 얻은 후에이 과정에 대한 최종 발표를 할 예정이다.
Satyam 설립자 B. Ramalinga Raju는 1 월 7 일 회사의 이익이 수년 동안 과장되었다고 밝혔다. 정부는 Satyam 이사회를 대신하고, 금융 위기 이후 회사를 이끌어 가기 위해 지명 된 이사회를 임명했다.
인도 정부의 기업 법률위원회 (CLB)는 새 이사회가 Satyam의 자본금을 늘리도록 승인했다. 경영 전문 지식을 가져올 전략적 투자자에게 우선적 인 형평을 발행 할 수 있습니다. 투자자에게 새로운 지분을 팔면 회사는 자금을 조달하여 운전 자본 위기를 조장 할 수 있습니다.
새로운 자본을 발행 할 때 일반적으로 이사회가 시간을 절약하기 위해 피하고 싶은 인도 법에 따라 주주 승인이 필요합니다. 또한 회사는 자본 지출 동결을 포함 해 금주에 비용 절감 조치를 발표했으며 2 명의 핵심 임원이 회사의 "비용 합리화"노력의 일환으로 사임했다고 밝혔다. 이 움직임은 Satyam이 투자자에게 매력적으로 보이도록하기위한 것이라고이 상황에 가까운 소식통은 말했다.
이사회는 토요일에 PriceWaterhouseCoopers의 인도 단위 인 Price Waterhouse의 사임을 받아 들였다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Embedled Indian outsourcer Satyam은 새로운 투자자 인 Tech Mahindra가 임명 한 새로운 CEO와 새로운 CFO를 보유하고 있습니다
인도 아웃소싱 업체 인 Satyam Computer Services는 화요일에 새로운 CEO와 최고 재무 책임자 (CFO)를 임명한다고 발표했다. 두 사람은 Satyam에서 다수 지분을 인수하는 과정에있는 Mahindra Group의 전 임원이다. Satyam은 설립자 인 B. Ramalinga Raju가 1 월에 위기에 빠지면서 회사의 매출과 이익이 몇 년 동안 과대 광고. 새 정부 임명 된 이사회는 회사의 대주주를 전략적 투자자에게 매각하기로 결정했으며 Mahindra Group의 아웃소싱 회사 인 Tech Mahindra가 4 월에 입찰에 선정되었습니다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
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