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삼성은 새 카드가 현재 유럽에서는 최대 24 시간 동안 물을 잠글 수 있습니다. 그들은 또한 1.6 톤의 압력을 흡수 할 수 있으며 일반 가정용 스피커로 방출되는 자력의 13 배를 견딜 수 있습니다. 이것이 충분하지 않은 경우, 새 카드는 새로 고침없이 최대 10 년간 데이터를 보존한다고합니다.
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국제 액션 스파이 거기 밖으로, 삼성의 새로운 카드는 생각할 필요가 없어야합니다. SD 및 CF 카드의 각 전송 속도는 17MBps 및 45MBps이며 일급 기밀 훼손은 상당히 잘 수반됩니다. 4GB, 8GB 및 16GB 종류의 카드가 제공되므로 랑데뷰 포인트에 핵 패스 코드를 업로드 할 수있는 다양한 옵션이 제공됩니다.나머지 사용자는 흥미로운 변명을 생각해보십시오.
[UberGlizmo를 통한 Electronista; Image via Electronista]
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AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
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JDK 10 : 10의 새로운 기능 및 향상된 기능 1099 Java는 Java 10을 출시했습니다. 새로운 JDK 10 버전에는 여러 가지 향상된 기능과 향상된 기능이 있습니다. 새로운 기능을 추가하고 오라클 웹 사이트에서 다운로드 할 수 있습니다.
오라클은 약속을 지키면서 새로운