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삼성 전자, 자일링스 칩 개발 진전 진행

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Anonim

한국의 거대 기업은 복잡한 45 나노 미터 제조를 사용하여 Xilinx 칩을 생산할 예정이다. 대만의 프리마 시아 (Primasia Securities) 칩 산업 분석가 인 케네스 리 (Kenneth Lee)는 "이번 계약은 삼성 전자가 쿠데타를 맺었다"고 밝혔다.

자일링스의 칩 주문을 받고있다 "고 말했다. "이전에 자일링스는 [대만의 유나이티드 마이크로 일렉트로닉스]와 장기간 파트너십을 맺었지만이 계약은 그 관계에 영향을 미칠 것이다."자일링스를 고객으로 서명하는 것은 또한 현재 파운드리 칩 제조 사업에 진출한 삼성 (TSMC)와의 경쟁에서 우위를 점하게됐다. 삼성 전자가 계약 칩 제조 사업에 진출한 지 몇 년 전에 발표 된 이래, 삼성 전자는 고객과의 경쟁에 대한 우려로 거의 성공하지 못했다. 예를 들어, 삼성은 통신 칩을 포함하여 다양한 자체 칩을 제조합니다. 따라서 제조 된 통신 칩을 원했던 회사는 삼성과 협력하기를 주저 할지도 모른다.

자일링스 칩은 삼성 제품과 경쟁하지 않는다.

삼성 전자는 진입 초기부터 새로운 제조 기술을 채택했다. IBM이 주도하는 동맹 관계로 삼성 전자는 45 나노 미터의 계약 제조 기술을 고객들에게 신속히 제공하기 시작했다. 자일링스 칩은 필드 프로그래밍이 가능하기 때문에 다른 디바이스에서 다양한 기능을 수행 할 수있는 소프트웨어로 프로그래밍 할 수있다. 이 칩은 우주 항공, 자동차 및 통신, 산업 및 소비자 기기 등의 시장에서 널리 사용되고있다.

삼성 전자는 세계에서 가장 큰 메모리 칩 제조업체이자 휴대폰, LCD 패널 및 기타 제품의 주요 생산 업체이다.