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차례:
Age of Empires IV: Definitive Edition은 Gamescom에서 2017 년 8 월 21 일에 공개되었지만 RTS (실시간 전략) 게임의 최신 반복 버전은 Age of Empires: Rise of Rome이 번들로 제공됩니다. 1998 년에 처음 발표되었습니다.
Age of Empires 프랜차이즈는 최신판을받은 후 12 년 동안, 그리고 Age of Empires 게임이 출시 된 지 20 년 만에 Microsoft로부터 업데이트를 받았습니다.
Age of Empires IV는 2017 년 10 월 19 일에 발표 될 예정입니다.
제국의 시대: 로마의 부활
예! 내가 생각하는 것을 생각하면, 옳은 생각이야! Age of Empires: Rise of Rome이 업데이트되고 Age of Empires IV: Definitive Edition과 함께 번들로 제공됩니다.
Age of Empires: Rise of Rome은 새로운 캠페인뿐만 아니라 4 개의 새로운 문명과 유닛을 얻습니다.
Microsoft는 인기있는 Age of Empires 타이틀의 최신 반복을 가져 오기 위해 Relic Entertainment와 협력했습니다.
Relic Entertainment는 Company of Heroes 시리즈 또는 Warhammer 시리즈와 같은 "고품질 RTS 게임 제작에 대한 풍부한 경험"을 갖추고 있습니다.
AOE IV의 최소 시스템 요구 사항: 한정판
- OS: Windows 10 버전 14393.0 이상
- 아키텍처: X64
- 프로세서: 1.8GHz (이상), 듀얼 코어 이상 i3, i5, i7 또는 AMD 상당
- 그래픽: Intel HD 4000 이상 (16 개 이상의 실행 장치), Passmark G3D Mark에서 AMD 또는 Nvidia GPU 500 이상 획득
- 메모리: 4GB
- 저장 용량: 8-10GB
Age of Empires IV: Definitive Edition에는 4k의 리마스터링 된 영상, 인구 제한 증가, 유닛의 길 찾기 개선, 공격 동작 개선, 생생한 빌딩 파괴 장면, 새로운 확대 / 축소 수준, 사용자 인터페이스, 캠페인 및 사운드 트랙을 포함한 여러 가지 업데이트가 제공됩니다.
"우리는 시리즈와 PC 게이머의 팬들을 도우려는 Empires Age of Definitive Edition을 만들었습니다. 전체 프랜차이즈를 개선하기 위해 노력했습니다. Age of Empires: Definitive Edition은 Windows 10 전용으로 최고로 고전을 보여 주며 Windows Store에서 구입할 수 있습니다."
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
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