기계적 인조 인간

Report : Amazon이 2 월 9 일에 새로운 Kindle을 출시

BINA-VIEW II: The Repair!

BINA-VIEW II: The Repair!
Anonim

전자 책 웜은 킨들 2에 대비한다. 회사는 2 월 9 일 뉴욕의 Morgan Library & Museum에서 Amazon 설립자이자 CEO 인 Jeff Bezos가 주최 한 기자 회견을, 번에 개최 할 예정이라고 이메일을 통해 발표했습니다. 업계 전문가는 예상했습니다. 몇 달 동안 개조 된 킨들. Boy Genius Report는 지난 10 월에 다가오는 독자의 유출 된 사진을 게시했습니다. 샷이 사실이라면 Kindle 2는 원래 모델의 디자인 결함 중 일부를 수정합니다. 예를 들어 우발적 인 페이지 회전을 방지하기 위해 여러 개의 버튼이 더 작아졌고 조이스틱이 화면 탐색을 위해 스크롤 휠을 대체했습니다. 새로운 Kindle이 주요 경쟁 업체 인 Sony Reader Digital Book PRS-700BC와 같은 터치 스크린과 백라이트를 사용하는지 여부는 분명하지 않습니다.

[추가 정보: 값 비싼 전자 제품을위한 최고의 서지 보호기]

전자 북 독자는 지금까지는 상당히 비싼 가격 이었지만 인기를 잃지 않았습니다. 예: Amazon.com에 359 달러의 킨들의 4 ~ 6 주간 대기 기간이있다. (오늘날의 구매자는 업데이트 된 모델을 얻는다.) 소니 리더는 389 달러에서 399 달러로 조금 비싸다.

AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.

Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

미디어 스트리밍 및 백업용]

Amazon이 빛나다를 뛰어 넘을 것 4 가지 고려할 장치 Amazon이 하드웨어 제품을 확장하려는 소문이 일고 있지만 여기에는 4 가지 장치 전자 테어 (e-tailer)가 만들어야한다고 생각합니다.

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Amazon은 장치 제조업체로 알려져 있지 않지만 온라인 소매 업체는 이미지를 바꾸려고합니다. The New York Times의 Bits Blog의 한 보고서에 따르면 인기있는 Kindle 전자 리더 제조업체는 "소비자에게 판매 할 수있는 다른 가제트"를 만들려고합니다.