Ольга Бузова - WIFI ( Премьера клипа, 2018)
Wi-Fi를 사용할 수있다. 이전에 Bluetooth 연결로 가장 잘 처리 된 응용 프로그램의 경우 실제로, USB 케이블의 무선 교체로 간주되는 블루투스 시대는 번호가 매겨 질 수 있습니다.
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내년 말까지 Wi -Fi Direct 같은 목적으로 사용됩니다.
Bluetooth Special Interest Group은 아직 4 월에 3.0 사양을 발표하지 않았습니다.Wi-Fi Direct는 기존의 Wi-Fi 네트워크에도 연결됩니다 와이파이 얼라이언스 (Wi-Fi Alliance) 그룹에 따르면, 피어 - 투 - 피어 기기가 기업 네트워크를 손상시키는 것을 방지하기 위해 Wi-Fi Direct 사양에 보안 기능이 내장되어있다.
: 이것은 좋은 소식입니다. Wi-Fi는 가정 및 비즈니스 네트워크 구축에 큰 도움이되었지만 피어 - 투 - 피어 연결이 부족했습니다. Bluetooth 3.0 또는 Wi-Fi Direct가 도움이 될 것입니다. 시장이 어떻게 흔들리는 지 보는 것이 흥미로울 것입니다. Wi-Fi Direct에 베팅하고 있습니다.
David Coursey 트윗은
@techinciter
이며 웹 사이트를 통해
연락 할 수 있습니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
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연구에 따르면 미국 웹 서퍼의 약 60 %가 모바일 Wi-Fi 연결을 통해 연결되었습니다. 2009 년 9 월 무선 인터넷 사용률이 작년에 비해 8 % 증가했으며 미국 성인의 59 %가 18 세 이상이 무선 장치를 정기적으로 사용하고 있습니다. 그것은 퓨 리서치 센터의 인터넷 및 아메리칸 라이프 프로젝트의 새로운 데이터에 따른 것입니다. 퓨 센터 (Pew Center)는 2252 명의 사람들을 대상으로 일일 온라인 습관과 랩톱의 Wi-Fi 또는 모바일 광대역 연결을 사용하거나 모바일 장치를 통해 인터넷에 액세스하는 빈도를 조사했습니다.
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