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웹 전화 서비스 제공 업체 인 Jaduka는 최신 dukaUS 자두카 연구소 (Jaduka Labs) 이니셔티브를 무료로 배포하여 "애플리케이션 및 네트워크의 기능을 입증하십시오." 다른 Jaduka Labs 제품에는 PC 대 전화 서비스 earthCALLER가 포함됩니다. 그러나 dukaUS에는 몇 가지 제한 사항이 있으므로 소규모 팀의 준 표준 사용에는 편리 할 수 있지만 다른 전화 회의 서비스를 완전히 대체하지는 않습니다. 미국 및 캐나다 전화 번호 만 지원합니다. 전화는 매일 30 분으로 제한되며 Jaduka는 특정 시점에 모든 사용자가 서비스를 사용할 수 있음을 보장하지 않습니다. "
"우리는 dukaUS를 위해 회의 리소스의 상당한 부분을 할당했지만, 모든 리소스가 다른 랩 사용자들에 의해 사용되고 있기 때문에이 경우에는 컨퍼런스를 만들 수 없을 것 "이라고 밝혔다. "이는 시스템 자원의 알려진 제한 사항이며이 작은 불편 함은 사용자에게 무료 그룹 통화를 제공하는 데있어 공정한 상충 관계입니다."dukaUS를 통해 전화 회의를 주최하려는 사용자는 사용자 계정을 만들고 전화 번호를 연결해야합니다
전화 회의를 시작하기 위해 계정 소유자는 저장된 연락처 목록에서 원하는 참가자를 선택하거나 새 연락처를 추가합니다. 그런 다음 시스템은 유선 전화 나 휴대폰이 될 수있는 호스트의 전화를 겁니다.
계정 소유자가 음성 안내에 응답하고 응답하면 시스템은 다른 사용자에게 전화를 걸어 응답 할 때 전화를 겁니다. 호스트 만 인터넷에 연결해야합니다.
Internet Explorer 5.0 이상, Firefox 1.5 이상 및 Mac 용 Safari에서 지원되는 웹 응용 프로그램은 호스트에 "음소거 all"및 "hold 모든 "버튼과 각 통화 참가자의 개별 제어 기능을 제공합니다. 회의 주최자는 열린 슬롯이있는 경우 진행중인 통화에 더 많은 참가자를 추가 할 수도 있습니다.
해당 응용 프로그램에는 해당 일 남은 회의 시간을 틱하는 타이머가 있습니다.
"회의 중에이 타이머를 주시하십시오. Jaduka는 시스템이 갑자기 회의가 끝나지 않게하기 위해 타이머가 0에 도달하기 전에 전화를 끝내기를 원합니다 "라고 Jaduka는 말했습니다. 시스템은 일반 전화 네트워크를 통해 호출을 라우팅하고, 자두 카 (Jaduka)에 따르면, DukaUS에는 애드웨어 나 스파이웨어가 없으며 애플리케이션에 추가 된 개인 정보 나 전화 번호를 수집하지 않습니다.
화요일 테스트를 거친 후 시스템은 작동했습니다 광고 된 바와 같이 주최자 외에 회의 참가자의 전화를 걸기 전에 약간의 지연이있었습니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
MS의 포도 나무 : 현재 비공개 베타 서비스를 제공하는 소규모 그룹이 소규모 그룹이 중요한 정보를 교환 할 수있게 해준다. 소규모 그룹 및 조직이 중요한 정보를 교환 할 수 있도록 설계된 새로운 포도 나무 서비스. Vine은 다운로드 가능한 응용 프로그램으로 다운로드 할 수있는 응용 프로그램으로 트위터 스타일의 경고를 보내고보다 완벽한 정보로 보고서를 보 내고 포도 나무 연락처를 추적 할 수 있습니다.
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소셜 네트워크처럼 들릴 수도 있지만 포도 나무는 스포츠 팀, 교회 단체 및 옹호 단체와 같은 조직간에 중요한 정보를 조직하고 전파하거나 긴급시 이웃, 가족 및 친구들과 연락을 유지하는 방법. 현재 Vine은 Windows XP SP2 또는 Windows Vista 32 비트 및 64 비트 에디션을 실행하는 컴퓨터에서만 사용할 수 있습니다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

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