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새로운 TSMC 칩 개발 노력이 무선 분야에 주력

Traders debate whether you should invest in semiconductor chip stocks

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Anonim

[추가 정보: 모든 예산에 가장 적합한 안드로이드 폰.] TSMC 및 인텔과 같은 칩 제조업체는 현재 40nm ~ 45nm 기술을 사용하여 대량 생산 칩을 생산합니다.

2010 년 1 분기에 TSMC는 실리콘 옥시 니트 라이드를 사용하는 28nm 생산 기술을 제공 할 계획입니다. 더 적은 전력을 필요로하므로 모바일 장치에서 배터리 수명을 연장 할 수 있습니다. 이 회사는 2 분기에 다른 기술인 high-k 메탈 게이트를 사용하는 28nm 공정으로 속도와 성능을 향상 시키지만 전력 사용량을 늘릴 계획이라고 TSMC가 웹 사이트에서 발표했다.

저전력 대 고성능 및 고성능에 대한 개발 노력을 집중적으로 결정하는 것은 TSMC 고객이 필요로하는 것에 달려 있다고 JH TSMC의 부 대변인 Tzeng은 "어떤 회사들이 28nm 기술을 개발하기 위해 TSMC와 협력하고 있었는지, 또는 어떤 칩에 어떤 제품이 사용될 것인지에 대해서는 언급하지 않았다"고 말했다. TSMC 웹 사이트의 정보에 따르면 28nm 저전력 기술은 셀룰러베이스 밴드, Wi-Fi 및 블루투스를 포함한 다양한 무선 칩에 이상적이다. TSMC의 저전력 성능에 중점을 둔 것은 요즘 랩톱, 넷북 및 스마트 폰과 같은 모바일 장치의 높은 판매 성장과 맞물려있다. 시장 조사 기관인 Ovum은 2009 년 스마트 폰 판매가 전년 대비 18.7 % 증가 할 것으로 예측하고 2 세대 (2 세대 이동 통신) 단말기를 3G로 대체하는 사람들의 물결로 인해 2014 년까지 연평균 19.5 % 글로벌 불황에도 불구하고 세계 최대 휴대 전화 칩 제조업체 중 2 개사의 최근 수입 가이던스 개정안은이 같은 추세를 부각시켰다.

세계 최대 휴대 전화 칩 제조업체 인 퀄컴은 지난 주 지난 회계 연도의 24 억 달러에서 26 억 달러로 26 억 7000 만 달러에서 27 억 7000 만 달러 범위의 회계 연도 3 분기 매출 전망을 발표하고 영업 이익 기대치도 상향 조정했다.

랩탑, 휴대 전화 및 통신 인프라의 강점을들 수 있습니다.