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NCS Technologies의 견고한 서버는 금요일에 출시되어 방울에 견디며 극한의 온도에서도 작동 할 수 있으며 필요한 경우 낙하산을 통해 위기 지역이나 전쟁 지역에 배치 할 수 있습니다.
Bunker XRV-5241은 견고한 환경에서 서버가 필요한 군대 및 응급 대응 업체와 같은 조직을 위해 설계된 1U 랙 서버. 이 서버는 환경, 온도 및 충격 요구 사항에 대한 미국 국방부 규격을 충족 할 수 있도록 테스트를 마쳤습니다. "운송 장비의 경우이 장비는 전술적 배치에서 서비스로 낙하 될 가능성이 높습니다."라고 마케팅 책임자 인 John Callahan NCST에서 벙커 XRV-5241은 약 1 미터의 자유 낙하를 견딜 수 있지만, 낙하산을 배치 할 경우 추가 보호를 위해 케이스에 포장해야합니다.
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서버 그들의 견고 함으로 알려져 있지는 않지만 파나소닉의 Toughbook과 같은 많은 랩탑은 미군의 견고성을 테스트하고 구성 요소와 데이터를 손상시키지 않고 요소에 저항 할 수 있습니다. 이 서버는 원격 군대 배치와 같은 극한 상황에 대비할 수 있도록 설계되었으며 전투 상황에서 트럭이나 선박에도 사용할 수 있습니다.서버는 화씨 32도에서 122도 (0도에서 122도) 섭씨 50도), 운행하지 않을 때는 섭씨 영하 40도에서 화씨 158도 (섭씨 영하 40도에서 70도) 사이의 온도에서 작동합니다. 작동시 최대 10,000 피트 (3,048 미터)의 고도를 견딜 수 있으며 꺼져있을 때 최대 25,000 피트까지 견딜 수 있습니다. 서버는 차량에서 떨어질 때 일정 수준의 충격에도 견딜 수 있습니다.
견고한 섀시가 서버 주변에 구축되어 하드 드라이브가 충격에 견딜 수 있습니다. 서버 섀시의 무게는 15.9kg (15 파운드)입니다.
서버 섀시는 기본적으로 두 개의 벽 위에 두꺼운 강철로 만들어졌으며 서버가 접히거나 구부러지지 않도록 다른 "독점적 인 기능"이 있습니다. "또한 하드 드라이브를보다 안전하게 보호하기 위해 하드 드라이브의 배출 또는 제거를 막는 도구가없는 메커니즘이 있습니다."라고 덧붙였습니다. 보존 시스템을 사용하면 RAID 컨트롤러, 네트워크 카드 및 그래픽 카드와 같은 확장 카드를 제자리에 유지할 수 있습니다. 애드온 카드는 충격이 가해지면 쉽게 떨어질 수 있습니다.
서버는 냉각이 필요하지만 고온에 견딜 수 있다는 것은 장시간 에어컨없이 랙에 머물 수 있다는 것을 의미합니다. 이 서버에는 750 와트의 전원 공급 장치가 있지만 키트는 추가 장비 없이도 차량과 같은 다른 전원을 통해 작동 할 수 있습니다.
2 소켓 서버는 Intel의 E5-2600 서버 칩에서 실행됩니다. Sandy Bridge 마이크로 아키텍처를 기반으로합니다. 서버에는 최대 256GB RAM을 지원하는 8 개의 메모리 슬롯이 있습니다. 다른 기능으로는 4 개의 스토리지 슬롯, 이더넷 LAN 및 PCI-Express 3.0 지원이 있습니다.
서버의 가격은 3,699 달러부터 시작합니다. 수직 시장에 직접 판매 될 예정입니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Neterion의 새로운 10 기가 어댑터가 2009 년 9 월에 출시 될 예정 Neterion의 새로운 10 기가비트 이더넷 어댑터 시리즈는 내년 1 분기까지 출시되지 않을 예정이며, 가상 서버의 I / O 병목 현상을 해결하기 위해 설계된 Neterion의 새로운 10 기가비트 이더넷 어댑터 제품군은 내년 1/4 분기까지 원래의 계획보다 약간 늦게 출시 될 예정입니다 그 동안 Neterion은 기존 제품 군인 X-Frame E 10Gb 이더넷 어댑터에서 QoS (Quality of Service) 기능의 서브 세트를 사용할 수 있다고 발표했다. IT 직원이 우선 순위가 높은 작업 부하에 대한 대역폭을 보장 할 수 있습니다. 또한 QoS 기술인 IOQoS에 대한 브랜드를 발표했다. Neterion은 2 월에 프랑스 Cannes에서 개최 된 VMworld 컨퍼런스에서 X3100 시리즈 어댑터를 발표하면서 시작을 알렸다. 이 어댑터는 단일 서버를 가상화 된 서버에 여러 개의 물리적 어
X3100 시리즈에는 어댑터의 실리콘에 16 개의 독립 I / O 경로가 내장되어 있으며, IT 직원이 우선 순위에 따라 각 작업 부하에 대한 대역폭을 보장 할 수 있습니다. 우선 순위 작업 부하에 할당 된 모든 대역폭이 필요하지 않은 경우 대역폭을 자동으로 다른 작업 부하로 옮겨 성능을 향상시킬 수 있습니다. I / O 채널을 독립적으로 재설정하여 가상 시스템 충돌과 같은 장애 발생시 전체 어댑터를 재설정 할 필요가 없도록 할 수도 있습니다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]