MICROSOFT SURFACE EARBUDS - [Control PowerPoint. BIG Bass. Swipe Gestures]
Microsoft Office 2010은 새로운 보안 기능을 통해 사용자를 제어합니다.
메시지 표시 줄
Office 2010 메시지 표시 줄은 사용자에게 가능한 한 이전 메시지를 표시합니다. 액티브 컨텐트의 위협. Office 2010의 액티브 콘텐츠에는 다음이 포함됩니다. ActiveX 컨트롤
- 추가 기능
- 데이터 연결
- 매크로
- 스프레드 시트 링크
- 사이버 범죄자는 바이러스, 웜 및 기타 악의적 인 소프트웨어를 실행하기 위해 활성 콘텐츠를 사용합니다. 이 바이러스는 활성화되면 데이터를 도용하거나 컴퓨터 나 네트워크를 손상 시키거나 사용자의 지식이나 동의없이 불법 활동으로 컴퓨터를 사용할 수 있습니다.
- 신뢰할 수있는 출처의 활성 컨텐츠는 많은 Office 프로그램에서 유용 할 수 있습니다. 메시지 표시 줄에는 활성 컨텐트가 포함 된 파일을 열려고 할 때 경고 메시지가 표시되고 원본이 신뢰할 수 있는지 판단 할 수 있습니다.
보호 된보기
심각한 위협 요소가있는 경우 보호 된보기 메시지 표시 줄이 나타납니다 전자 메일로 도착한 파일에서 인터넷에서 다운로드되었거나 안전하지 않은 다른 위치에서 발생했습니다. 제한된보기를 사용하지 않으려면 해제 할 수 있습니다.
파일 차단
이전 버전의 Office 프로그램을 사용하여 만든 파일에는 바이러스 및 기타 악성 콘텐츠가 포함될 가능성이 더 높습니다. 파일 차단을 사용하면 이러한 이전 파일을 열 수 없습니다. 그러나 Office 2010의 대부분의 기능과 마찬가지로 기능을 종료하거나 변경하거나 다시 켤 수 있습니다. 자세한 내용은 여기를 참조하십시오. 데이터 실행 방지
추가 기능은 설치된 프로그램에 선택적 명령을 만드는 응용 프로그램입니다. DEP (데이터 실행 방지)는 추가 기능 코드가 특정 조건을 충족하지 않을 때 프로그램을 중지시키는 Office 2010의 새로운 보안 기능입니다. 프로그램을 다시 시작하면 잠재적으로 위험한 추가 기능에 대한 경고 메시지가 나타납니다. DEP는 실수로 잘못된 코드 또는 악의적 인 의도가있는 코드로부터 컴퓨터와 네트워크를 보호합니다. 자세한 내용은 데이터 실행 방지 보안 센터
를 참조하십시오. 이전 버전의 Office와 마찬가지로 보안 센터로 이동하여 대부분의 보안 및 개인 정보 기능을 보거나 변경하거나 켜거나 끌 수 있습니다. 이에 대한 자세한 내용은 여기를 참조하십시오. 출처: Microsoft.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

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