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차례:
모바일 장치 용 기존 4G 네트워크는 여전히 전 세계적인 도달 범위가 제한되어 있지만 5 세대 기술을 날개 속에서 기다리게하지는 않습니다. 삼성 전자는 지난 28 일 28Ghz 주파수에서 2km 거리에서 1.06Gbps 속도로 5G 속도를 낼 수있는 트랜시버 기술을 개발했다고 발표했다.
몇몇 회사들은 차세대 셀룰러 네트워크를위한 고주파 대역을 찾고있다. 그 밀리미터 범위에서 작업하는 것은 고주파 신호가 먼 거리에서도 잘 전달되지 않고 건물에 침투하는 데 문제가 있기 때문에 문제가됩니다.
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그 문제를 해결하십시오. 삼성 전자는 밀리미터 대역폭 (28GHz)에서 2km에 이르는 고속 전송을 제공합니다.삼성 전자는 밀리미터 고주파 대역에서 셀룰러 통신에 어댑티브 어레이 트랜시버 기술을 사용할 수 있다고 말합니다 < "64 개의 안테나 소자를 사용하는 어댑티브 어레이 트랜시버 기술은 수백 MHz ~ 수 GHz 범위의 기존 주파수 대역보다 훨씬 높은 밀리미터 파 대역에서 무선 전파 손실을 극복하기위한 실행 가능한 솔루션이 될 수있다"고 설명했다. 목요일 910> 목성 연구 (Jupiter Research) 수석 애널리스트 인 니틴 바스 (Nitin Bhas)에 따르면, 그 날은 삼성의 희망적인 생각 일 뿐이라고
4G LTE가 여전히 최대 이론 용량을 제공 할 능력이 없다는 점을 언급하면서 "Bhas는 덧붙였다. "이를 염두에두고 차세대 5G 기술은 최고 용량 또는 데이터 속도를 달성하는 데 그치지 않습니다. 양키 그룹의 인프라 스트럭처 모바일 분석가 인 Ken Rehbehn에 따르면 쉽지 않을 것입니다. "
5G 도전
"LTE가 우리를 이미 우위에 서기 때문에 스펙트럼을보다 효율적으로 사용하는 것은 어렵습니다"라고 그는 말했습니다.
회사들이 5G를 위해 더 높은 주파수 대역을 찾고있는 이유입니다.
" "개인 통신을위한 이러한 밴드들"이라고 Rehbehn은 말했다. "사람들이 손에 들고 다니는 이러한 개인용 장치는 안테나 기술에있어 어려운 환경입니다." "5G 유형 서비스를 위해이 높은 주파수를 볼 때 도전은 엄청납니다."라고 Rehbehn은 덧붙였다.
KTH 왕립 공과 대학교의 교수이자 학장 인 젠스 잰더 (Jens Zander)는 IDG 뉴스 서비스와의 인터뷰에서 삼성이 열악한 신호 전파 특성을 극복 할 수 있다고 확신하지 못한다고 말했다. "이 주파수에서 파장은 너무 짧다. 모든 장애물은 엄청납니다. 당신 자신의 몸조차도 큰 그림자를 드리 우게됩니다. Zander는 Zander가 말하길, Zander는 실내에서 특히 더 빠른 네트워크를 구축하는 열쇠는 더 많은 수의 소규모 기지국을 사용자에게 더 가까이 다가 갈 수있는 더 좋은 방법을 제시한다는 데 있습니다. 매우 높은 주파수는 전자 레인지 접시, 집속 된 광선 및 큰 안테나와 함께 과거에는 성공적으로 사용되었습니다. "핸드셋으로, 당신은 그것을 가지고 있지 않다"라고 Rehbehn이 말했다,. 삼성의 기술은 기지국에서 잘 작동 할 수 있습니다. 그는 "핸드셋이 의미하는 바에 대해서는 여전히해야 할 일이 남아있다"고 말했다.올해 초 NTT 도코모 (NTT DoCoMo)는 11GHz 대역에서 수행 한 성공적인 10GHz 실험을 24 개의 안테나가있는 밴을 사용하여 공개했다. 다른 이들은 유럽위원회 (European Commission)를 포함한 5G 계획을 발표했다. 2 월에 Neelie Kroes 부회장은 유럽을 전세계 모바일 업계의 선두로 되돌리기위한 목표로 2020 년까지 5G 모바일 기술을 제공하기위한 연구에 5 천만 유로 (6 천 5 백만 달러)의 투자를 발표했습니다. "
미래를 기대하고있다 "고 말했다. "공식적인 5G가 없기 때문에 많은 공급 업체들이 일부 영역을 확보하려고 노력하고 있습니다. 기업들은 그 진공을 이용하여 다음 물결에 대비할 준비가 된 그림을 그리기 시작합니다. "
IDG 뉴스 서비스의 미카엘 리크 너스 (Mikael Ricknäs)가이 보고서에 기고했습니다.
"새로운 삼성 테크놀로지가 5 세대 2020 년 "은 원래 TechHive에서 출판되었습니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
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호빗의 새로운 3D 테크놀로지가 영화 데뷔 시점에 반발 할 위험이 있습니다.
호빗은 2 주 후에 극장에 도착합니다. 그러나 일부 극장에서 데뷔하는 새로운 고화질 3D 기술은 영화 감독에게 예상치 못한 경험을 할 수 있습니다.