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대만 연구원들이 개발 한 신소재는 휴대 전화 및 기타 모바일 기기에서 흔히 볼 수있는 리튬 이온 배터리로 인한 화재 및 폭발을 종식시키는 것을 목표로합니다. 리튬 이온 기술은 오늘날 대부분의 전자 기기 용 배터리, iPod 그리고 iPhone을 노트북, 디지털 카메라 등으로 확장 할 수 있습니다. 이 기술은 수년간 안전하다고 간주되었지만 손상 및 생산 결함으로 인해 높은 수준의 화재와 작은 폭발이 발생했습니다. 몇 년 전, 여러 대의 노트북 배터리가 소진되면서 소니는 거대한 리튬 이온 배터리 리콜에 수억 달러를 지출하게되었습니다.
이 배터리 기술은 현재 하이브리드 자동차 및 전기 자동차에 사용되고 있습니다.
대만의 공적 자금 산업 기술 연구소 (ITRI)는 과열을 방지하기 위해 새로운 폴리머 인 STOBA (초분 지형 구조의 자체 종단 올리고머)를 개발했다. 폴리머는 리튬 이온 배터리 내부의 음극 물질에 첨가된다.
"이러한 배터리의 화재 또는 폭발은 단락으로 인해 발생한다"고 ITHRI의 우 헝춘 (Wu Hung-chun) 연구원은 다음과 같이 사소한 취급을 잘못하더라도 핸드셋을 떨어 뜨리면 손 상을 일으킬 수있는 손상을 초래할 수 있습니다.
답은 펑크 또는 기타 심각한 손상의 경우 열을 억제하는 STOBA를 개발하는 것이 었습니다. Wu는 휴대 전화 배터리에 구멍을 뚫어 일반적인 손톱에 대한 테스트 비디오를 보여 주었고 이로 인해 650 도가 넘는 열이 발생하고 폭발했습니다. STOBA 기술을 사용한 휴대 전화 배터리에 대한 두 번째 테스트에서 열은 겨우 140도에 불과했습니다. 연구원은 사람들이 집에서 그러한 실험을 시도해서는 안된다고 경고했다.ITRI는 현재 STOBA의 생산 공정을 연구 중이며,이 기술은 리튬 이온 전지의 전체 비용에 2 ~ 3 % "이 기술은 전자 기기, 휴대폰, 노트북 등에 사용되는 리튬 이온 배터리에 대해서는 문제없이 사용할 수 있습니다." ITRI는 이미 전기 자동차 배터리로 STOBA를 테스트하기 시작했습니다. 대만 연구 그룹은 리튬 이온 배터리의 안전 기술을 처음 개발 한 사람이 아닙니다. Sony, Toshiba 및 기타 리튬 이온 배터리 제조업체는 수년 동안 배터리를 개선하기 위해 노력해 왔습니다. 3 년 전 파나소닉은 단락이 발생했을 때 배터리가 과열되는 것을 막기 위해 배터리 내부에 내열성 절연 층을 발표했다.
5 년 계약은 대체 에너지 프로젝트를 촉진하고 신기술을 활용하는 정부 인센티브를 일부 활용했습니다. E-One의 최신 전기 자동차 배터리 프로토 타입 인 eTaxi BEV는 현재 미화 10 만 달러의 비용이 들며, 재충전이 필요하기 전에 자동차에 120-150 마일 (190-240 킬로미터)의 거리를 주며 2 ~ 5 시간 만에 요금을 부과하고 7 초 만에 시간당 0에서 60 마일까지 가속합니다. 배터리에는 일반적인 노트북 배터리에서 발견되는 3 ~ 8 개의 셀과 비교하여 5,000 개의 셀이 들어 있습니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]
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작년에 시작된 트렌드는 개인 사용자의 위치와 사람에 따라 개별 사용자에게 맞는 사이트에 인기있는 주제를 표시하도록 설계되었습니다. 세계 150 개 지역에서 처음 출시 된이 트렌드는 벨기에, 그리스, 케냐, 폴란드 등 160 개 지역에서 활동 중이며 트렌드를 이미 가지고있는 국가의 130 개 도시를 포함하여 트위터가 발표했다.