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모토로라는 4,000 명의 직원 대부분 모바일 기기 사업에서 발생했으며 2008 년 4 분기 매출액은 애널리스트의 현재 추정치에 미치지 못했다.
문제가 된 핸드셋에서 인력이 줄어들고 네트워킹 및 엔터프라이즈 무선 통신 회사가 작년 4 분기에 발표 된 3,000 건의 해고 세계에서 두 번째로 큰 휴대 전화 제조업체 인 Motorola는 Razr 핸드셋이 인기를 잃고 나서 어려움을 겪고 있습니다.
약 3,000 건의 핸드셋 사업이 핸드셋 사업에서 중단 될 것이며, 나머지 1,000 건은 기업 기능 및 기타 모토로라는 수요일에 말했다. 이 삭감은 2009 년에 모토로라의 연간 비용을 7 억 달러 추가로 줄일 예정이다. 발표 된 해고 및 기타 비용 삭감 조치와 함께, 회사는 올해 15 억 달러의 비용 절감을 실현할 것이라고 말했다.
[추가 읽기: 모든 예산에 가장 적합한 Android 휴대 전화입니다.]또한 수요일에 모토로라는 작년 4/4 분기에 대한 예비 결과를 발표했다. Thomson Financial에 따르면이 회사는 매출액이 70 ~ 72 억 달러로 애널리스트의 예상치 인 75 억 달러를 훨씬 밑도는 것으로보고있다. 그것은 $ 0.07 또는 주당 0.08 달러의 지속적인 운영에서 순 손실을 기대하고있다. 그 손실 중 주당 약 0.06 달러는 와이맥스 제공 업체 인 클리어 와이어 (Smartwire)에 대한 투자를 포함 해 재구성 비용과 자산 감별을 포함하는 특별 항목에서 나온다.
모토로라는 2 월 3 일 결과 및 손실은 더 클 수있다, 회사는 밝혔다. 모토로라는 모바일 기기 사업이 1 분기에 약 1,900 만 대를 출하했으며, 소비자 수요가 지속적으로 약세를 보였다고 밝혔다. 그러나 엔터프라이즈 모빌리티 솔루션 (Enterprise Mobility Solutions) 그룹과 홈 앤 네트웍스 (Home and Networks) 사업은 매우 잘 수행됐다. 모토로라는 약 74 억 달러의 현금으로 1 년을 마감했습니다.
모듈 식 데이터 센터에서 IBM Blade를 판매하기 위해 랙 장착 가능 Rackable Systems는 IBM의 블레이드 서버를 ICE Cube 모듈러 데이터 센터에 재판매 할 예정입니다 Rackable Systems는 Rackable의 ICE Cube 모듈러 데이터 센터에 IBM의 BladeCenter 서버를 재판매하기로 합의했다고 발표했다. Rackable은 Rackable에게 고객에게 제공 할 수있는 하드웨어의 폭을 넓히고 확장에 도움이 될 것이라고 발표했다. 랙커 블 (Tony Carrozza) 랙 마케팅 수석 부사장은 "오늘날 강력하고 광범위한 엔터프라이즈 시장에서 인터넷 회사를 넘어서는 ICE 큐브 (ICE Cube)를 판매한다고 IBM의 블레이드 센터 T 및 HT 시스템은 이중화 유형을 갖고있다" 엔터프라이즈 고객이 원하는 성능 및 관리 기능을 제공한다고 그는 말했다. IBM의 블레이드는 NEBS-3- 및 ETSI- 호환이기 때문에 통신 회사가 사용할
ICE Cube는 서버 및 스토리지 장치를 맞춤형 20 또는 40 - 매우 짧은 기간에 전 세계에 배달 될 수있는 선적 컨테이너. 예를 들어 전원 및 냉각 장치의 한계에 도달 한 데이터 센터에 컴퓨팅 성능을 추가하거나 군대에서 현장에서 사용할 수 있습니다.
AT & T가 클라우드 컴퓨팅 게임에 진입했다고 화요일 발표했다. 화요일 AT & T는 AT & T Synaptic Hosting이라는 서비스를 전세계에 출시하면서 클라우드 컴퓨팅 시장에 진입했다고 발표했다. AT & T 애플리케이션 호스팅 서비스는 2006 년 USinternetworking을 구입했을 때 얻은 기술과 미국, 유럽 및 아시아 지역에서 회사는 클라우드 서비스에 시간이 지남에 따라 더 많은 것을 추가 할 계획입니다.
AT & T의 시스템은 가상화 스토리지 및 서버 풀을 사용하여 사용량 급증시 용량 추가와 같이 수요에 따라 리소스를 관리합니다. 또 다른 유사점은 특정 비용이 화요일에 즉시 사용 가능하지 않더라도 서비스가 지불 방식대로 지불된다는 것입니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.