WITHOUT YOU (Lời Dịch Anh Việt) Mariah Carey
Mundie는 창업자 빌 게이츠가 2006 년 회사에서 정규직을 사임 한 이래로 전략을 주도 해왔다.
Ina Fried of All Things D first 12 월 14 일 CEO 스티브 발머 (Steve Ballmer)의 내부 메모에서 발표되었으며, 먼디 (Mundie)가 2014 년에 은퇴 할 계획이라는 뉴스도 포함되었다.
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수석 기술 전략 책임자 인 Eric Rudder는 Microsoft 연구 감독을 포함하여 Mundie의 전 임무 중 대부분을 수행했습니다.Craig Mundie
2014 년 65 세가 될 Mundie는 1992 년 Microsoft에 합류했습니다. 소비자 플랫폼 부문 그는 Windows CE 생산을 관리했습니다. 그 전에는 1992 년 파산 신청을 한 Alliant Computer Systems를 공동 설립했으며, 이전에는 노스 캐롤라이나 주 리서치 트라이앵글 파크 (Research Triangle Park)의 Data Development의 고급 개발 책임자를 지냈다. "939> 크레이그는 커리어를 통해 큰 가치를 창출했다 Ballmer는 전자 메일에서 All Things D에 따라 자신이 시작하고 감독 한 그룹과 이니셔티브에 대해 풍부한 경험을 제공함으로써 새로운 역할을 수행 할 수있게되었습니다. "Craig는 또한 정부와 정책 입안자와의 관계 구축에 많은 도움이되었습니다. Mundie는 그의 새로운 역할을 반영하기 위해 12 월 17 일에 업데이트 된 Microsoft 웹 사이트에서의 전기에 따르면, 미국 및 다른 정부에 대한 회사의 주요 기술 정책 담당자였습니다. 문디는 특히 중국, 인도, 러시아와 연락 역할을 담당했으며, 정보 보안 시대에 관한 국가 보안 텔레 커뮤니케이션 자문위원회 (National Security Telecommunication Advisory Committee)와 마크 라이프 재단 태스크 포스 (Markle Foundation Task Force)에서 근무했다. Barack Obama 대통령은 Mundie를 2009 년 4 월 대통령 과학 기술 고문위원회 (Council of Science and Advisors Council)에 임명했습니다. Mundie 수석 고문으로서 "회사 내 핵심 전략 프로젝트와 전 세계의 정부 및 비즈니스 리더들과 기술 협력 정책, 규제 및 기준 "에 따라 달라질 수 있습니다.AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
엔비디아는 새로운 페르미 아키텍처를 기반으로 한 그래픽 카드를 선보였다. Nvidia는 수요일에 새로운 GPU 아키텍처를 선보임으로써 게임을 넘어서 슈퍼 컴퓨터 시장에서 더 큰 역할을 할 수 있기를 희망하고 있습니다.
새로운 Fermi 아키텍처는 게이머에게보다 사실적인 그래픽을 제공해야합니다 엔비디아 CEO 젠슨 황 (Jen-Hsun Huang)은 캘리포니아 주 산호세에서 개최 된 웹 캐스트 인 GPU 기술 컨퍼런스 연설에서 "고도의 병렬 컴퓨팅 환경에 적합한 기술을 포함하고있다"고 말했다. 그래픽 카드를 새 칩의 프로토 타입과 함께 무대에 올렸지 만 수요일 특정 제품 계획을 발표하지 않았거나 페르미가 시장에 나오게 될 때 말한 적이 없다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
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