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썬 마이크로 시스템즈의 칩 디자이너 마크 트 렘블레이 (Mark Tremblay)를 고용 한 마이크로 소프트는 병렬 컴퓨팅을위한 하드웨어와 소프트웨어를 개발하기 위해 거대한 추진력을 발휘할 수 있다고 애널리스트들은 목요일에 말했다.
트렘 블레이 (Tremblay)는 이번 주 마이크로 소프트 (Microsoft) 이전에 Sun의 마이크로 일렉트로닉스 사업 부문의 CTO로 일한 경력이 있습니다. 그는 Microsoft의 소프트웨어 및 하드웨어 기술 전략을 설정하는 잘 알려진 그룹 인 전략적 소프트웨어 / 실리콘 아키텍처 부서의 기술자 팀을 관리합니다.
다중 스레드 컴퓨팅 작업은 여러 프로세서 코어에서 동시에 분할되어 실행됩니다 및 스레드. 이 개념은 종종 병렬 컴퓨팅이라고 부르며 트렘 블레이 (Tremblay)는이 분야에 큰 공헌을했습니다.
그는 컴퓨터 아키텍처와 관련된 100 개가 넘는 특허를 보유하고 있으며 Sun의 멀티 스레드 및 멀티 코어 Sparc 프로세서 개발에 핵심적인 역할을 담당했습니다.
Tremblay 's Gabriel Consulting Group의 수석 애널리스트 인 Dan Olds는 "Microsoft는 향후 운영 체제처럼 Microsoft가 더 빠른 소프트웨어를 구축 할 수 있도록 도움을 줄 수 있습니다."라고 말했습니다. "그는 확실히 좋은 조언을 줄 수있는 사람입니다." 마이크로 소프트의 윈도우 OS는 최대 4 개의 프로세서 코어를 장착 한 CPU에서보다 빠른 속도로 실행되고 있으며, 그 이후 코어 수가 많아 질수록 성능 수준이 떨어질 수 있다고한다.
트렘 블레이 (Tremblay)의 컴퓨팅에 대한 다방면의 접근 방식은 개발자들에게 디렉션 온 마이크로 소프트 (Directions on Microsoft)의 수석 분석가 인 마이클 체리 (Michael Cherry)는 프로세서를보다 잘 활용할 수있는 소프트웨어를 작성하는 방법에 대해 설명했다. 기업들이 가상화와 같은 소프트웨어 기반 기술을 사용하여 더 적은 수의 프로세서에서 더 많은 컴퓨팅 성능을 끌어낼 때 유용 할 수 있습니다. Microsoft는 서버용 하드웨어를 구축하지 않지만 Tremblay는 칩 제조업체와 좋은 관계를 맺고있어 Microsoft의 브룩 우드 (Insight64) 수석 애널리스트 네이선 브룩 우드 (Nathan Brookwood)는 "마이크로 소프트는 차세대 칩에 무엇을 추가해야하는지에 대해 칩 제조사들에게 영향을 줄 수 있기를 바란다"
많은 다른 Microsoft 프로젝트가 Tremblay의 전문 기술을 사용할 수 있다고 애널리스트들은 말했습니다. 마이크로 소프트는 향후 Xbox 콘솔 용 멀티 코어 칩 설계에 트렘 블레이 (Tremblay)를 포함시킬 것으로 보인다. 올시즌은 마이크로 소프트가 Xbox 콘솔에 기능을 추가 할 계획이 있다고 전했다. 마이크로 소프트는 또한 트렘 블레이가 가능하게하는 Xbox 칩 개발을 시도하고 있다고 올드는 말했다. 이 회사는 현재 Xbox 360 게임 콘솔 용 칩을 개발할 때 디자인 파트너 인 IBM과 관련하여 문제를 겪고 있습니다. "IBM과 Microsoft는 잘 해결되었지만 적합성과 시작 및 지연이 없었습니다"라고 Olds는 말했습니다.
> 애널리스트들은 Tremblay의 역할이 단일 프로젝트에 집착하기에는 너무 재능이 있기 때문에 여러 프로젝트에 걸쳐있을 것이라고 동의했습니다.
"중요한 계획이 필요하지 않습니다. 그들은 재능있는 사람을 고용하고 그를 잡아두기로 결정했다 "고 Brookwood가 말했다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]
Microsoft 임원들은 Windows 8과 Windows RT의 차이점을 강조했으나 소비자에 대한 명확한 설명이 필요하다는 점을 구분하여 놀라움이나 눈에 띄는 앱 발표는 공개되지 않았습니다. P> P>
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새로운 세부 사항으로 뉴욕시 청중을 놀라게하는 대신, 마이크로 소프트는이 행사를 통해 Windows 8을 동시에 시연하고 데스크톱의 영역을 실행하는 하드웨어 파트너의 제작을 지원했습니다 랩탑에서 하이브리드 태블릿 PC에 이르는 태블릿 PC에 이르기까지 다양합니다. "Microsoft 파트너 사인 Steve Ballmer는"우리 파트너는 놀라운 디자인을 제안했습니다. "새로운 디자인의 PC입니까? 예. 이 새로운 디자인의 타블렛도 있습니까? 마이크로 소프트 임원 인 줄리 라슨 그린 (Julie Larson-Green)과 마이클 앤 구울로 (Michael Angiulo)는 새로운 윈도우 8 하드웨어를 전시했다. 전체
Surface RT