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GNOME 2 Linux 데스크탑의 지속적인 인기에 대해서는 끝이 보이지 않지만 이번 주에는 더 많은 증거가 제공됩니다.
지난 주 솔 루스 OS 프로젝트의 설립자이자 수석 개발자 인 이키 도허티 (Ikey Doherty)는 "공식적으로"공식적으로 생각하는 Fuduntu 2013.1의 SolusOS Linux 프로젝트는 수요일에 그놈 클래식 포크를 새로 발표했다.. "우리는 그놈 클래식 (fallback)을 포크로 썼습니다.
[추가 정보: 새 PC에 15 개의 무료 프로그램이 필요합니다."
"이름에 대한 추론은 매우 간단합니다." "Nautilus는 Athena가됩니다.
Linux 팬은 SolusOS가이 최신 버전 이전에도 고전적인 GNOME 환경을 제공하는 데 이미 집중했다는 것을 상기 할 수 있습니다.
배포판의 첫 번째 릴리스에는 GNOME 2.30 GNOME 3.4의 사용자 정의 버전 인 그놈 클래식과 함께 일찍 계획을 세웠습니다.
그러나 최근에 프로젝트 팀은 그놈 클래식을 변경하기보다는 포크로 포크하기로 결정했습니다. 특히, SolusOS는 콘솔 패널을 만들기 위해 그놈 패널을 갈랐다. 노틸러스, 아테나 만들기; gnome-session-fallback, consort-session이됩니다. "939> 사실상 동일한"
포치의 주된 근거는 "데스크탑 구성 요소의 사용자를 보호하는 것"입니다.
"패치 된 패키지를 기본 패키지보다 더 많이 고정하면 멀리있는 것으로 나타났습니다 너무 까다 롭다 "고 설명했다. "각 구성 요소의 패치 양은 어쨌든 포크 상태가 될 수 있으므로 인정할 때가되었습니다."그 결과는 그놈 2에 "사실상 동일한"경험을 제공하면서 동시에 하드웨어 가속을 필요로하지 않습니다. 현대적인 구성 요소
프로젝트 팀은 Python GNOME 2 애플릿이 네이티브로 실행되도록 새로운 래퍼 API를 작성하고 있습니다. 도오리는 지적했다.
현대적인 구성 요소를 사용하여, Consort는 현재 그놈 제품군과 완벽한 호환성을 유지할 것이다.
SolusOS 2 Alpha 7이 최초의 Consort- 기능을 담당하게 될 것이다. GTK3를 사용하는 다른 배포판 사용자들도 GTK3를 설치할 수있게 될 것이라고 도허티는 전했다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

미디어 스트리밍 및 백업용]
노트북 및 데스크탑을 더 빠르고 효율적으로 만들 수있는 차세대 PC 칩을 출시했다. Core i3 및 Core i5 프로세서를 포함한 새로운 칩은 이미 양산 중이며 PC 제조업체에 선적되고 있다고 스티븐 스미스 이사는 전했다. 샌프란시스코의 언론 행사에서 인텔의 PC 클라이언트 운영 이 회사는 17 개의 새로운 CPU를 PC 제조업체에 선적 중이며 새로운 칩을 기반으로 한 시스템은 내년 초 상점에 "일찍"도착할 수 있다고 Smith는 전했다.

새로운 칩을 기반으로하는 노트북 및 데스크탑의 가격은 PC 제조업체에 달려 있지만 스미스는 인터뷰에서 합리적인 가격대를 기대할 수 있다고 말했다.