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휴대폰 및 기타 모바일 장치 제조업체 통신 사업자 승인 프로세스가 혁신적인 장비를 소비자에게 제공하는 데 병목 현상을 야기한다고 오랫동안 불평 해 왔습니다. 지난 12 월 Palm은 주요 제품에 대한 통신 사업자 승인 지연이 회계 연도 3 분기에 수익 부족과 손실로 이어지는 요인 중 하나라고 언급했습니다.
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승인 프로세스는 인텔에 따르면 일부 지역에서 3G의 후속 모델로 등장한 고속 무선 시스템 인 모바일 WiMAX의 경우 크게 다르다. 와이맥스 포럼 (WiMax Forum)에 새로운 클라이언트 하드웨어의 승인을 집중시킴으로써 WiMax는 캐리어에 의한 중복 노력을 줄이기를 바란다고 Kripalani는 말했다.
Sprint Nextel의 미국 WiMax 네트워크를 겨냥한 디바이스 다음 달에 출시 될 예정인 인텔은 한 걸음 더 나아갈 것입니다. 스프린트 자체와 함께이 칩 제조업체는 Forum 인증을 통해 통신 경로를 원활하게하기 위해 통신 모듈을 "사전 인증"할 것이라고 Kripalani 씨는 말했다. 와이맥스 포럼 (WiMax Forum)에서 모바일 모듈에 대한 최초의 테스트는 일회성 문제 해결을 포함 해 약 4 주간 걸렸다 고 그는 말했다. 인텔과 스프린트의 사전 인증은 여전히 6 주에서 8 주가 걸리지 만, 회사들은 그 프로세스를 상당히 단축 할 것으로 기대한다고 그는 말했다.내년 정도 동안 스프린트는 새로운 디바이스 자체를 테스트 할 것이지만, WiMAX 포럼의 프로세스에 익숙하다면, 그룹의 테스트에 주로 의존 할 것이라고 Kripalani는 말했다. 궁극적으로 새로운 하드웨어는 1 ~ 2 주 이내에 인증을 받아야하며, 통신사는 장치 유형에 따라 2 ~ 4 주 내에 네트워크 용 장치를 승인 할 것이라고 Intel은 믿고 있습니다.
WiMax를 사용하면 Sprint는 일반적인 장치를 판매하는 이동 통신사의 미국 관행 WiMax 네트워크 용 기어는 소매점의 제조업체에서 판매 할 예정입니다. Jupitermedia의 분석가 인 Michael Gartenberg는 WiMax와의 차이점과 Sprint의 거대한 베팅을 감안할 때이 통신사는보다 빠른 승인을 얻을 수있을 것이라고 전했다. 시장에 도달하기 위해 현재 제품에 2 ~ 6 개월이 걸린다는 점을 감안하면 매력적인 아이디어라고 그는 말했다. 그러나 Gartenberg는 더 광범위한 의미에 회의적입니다. ""진짜 문제는 장기적으로 운송인이 통제권을 양도하겠습니까? " Gartenberg는 말했다. Sprint의 새로운 WiMax 네트워크를 사용하고자하는 사람들은 Kripalani에 따르면 10 월에 Sprint 승인 랩톱을보기 시작해야한다고 말했다. 이 네트워크는 볼티모어에서 처음 발사 될 예정이며, 올해 말에는 워싱턴 DC와 시카고에서시 작될 예정입니다. 2009 년에는 텍사스 주 필라델피아, 보스턴, 프로비던스,로드 아일랜드 및 달라스 / 포트 워스에서 출시 될 예정입니다. Sprint의 WiMax 사업을 Clearwire와의 합작 투자로 통합하는 거래는 올해 말에 승인 될 것으로 예상된다. 클리어 와이어 (Clewire)는 연말까지 미시건 주 그랜드 래 피즈와 오리건 주 포틀랜드의 라스 베이거스 애틀랜타에서 모바일 와이맥스를 출시 할 예정이라고 밝혔다.
올해 WiMax로 미국 3 대 도시를 볼 수 있어야 함
올해는 WiMax와 함께 제공되는 Centrino 2 시스템이 거의 없을 것입니다. 미국에서만 출시 예정
The Composer 인텔은 인텔 패러렐 스튜디오 (Intel Parallel Studio)의 일부로, 개발자들이 병렬 컴퓨팅을위한 프로그램을 작성할 수있게 해줄 것이라고 밝혔다. Intel Parallel Studio는 C 및 C ++ 컴파일러의 새로운 기능을 제공하고 다른 기능과 함께 디버거를 확장하여 Microsoft의 Visual Studio 응용 프로그램 개발 제품군에 대한 병렬성을 확장합니다.
Intel Parallel Studio로 개발 된 프로그램은 다음과 같은 기능을 수행하는 컴퓨터로 마이그레이션 할 수 있습니다. 라라 비 칩 (Larrabee chip)이라고 밝혔다. 이 스튜디오는 인텔 웹 사이트에서 2009 년 5 월까지 베타 버전으로 제공됩니다.
다수의 프로세서를 갖춘 서버용으로 설계된 Nehalem EX는 Intel Xeon 프로세서 제품군의 최상위에 자리 잡고 있습니다. 이 칩은 현재 작년 말에 출시되었고 현재 가장 강력한 제온 프로세서 인 6 코어 2.4GHz 제온 7450, 2.13GHz 제온 7455 및 2.66GHz 제온 7460 프로세서가 보유하고있는 제품 라인업에 자리를 잡을 것으로 보인다. 이전에 Dunnington이라고 불렸던이 칩들도 Intel 경영진이 ISSCC에서 발표 할 논문의 주제가 될 것입니다. Intel은 곧 출시 될 Nehalem EX 칩에 대해 많은 논의를하지 않을 것이지만 몇 가지 사양이 이미 공개되었습니다. 이 칩은 인텔의 네 할렘 (Nehalem) 프로세서 제품군의 변형 제품이며 45 나노 미터 공정으로 제조 될 예정이다. Nehalem 제품군의 다른 멤버들과 마찬가지로 Nehalem EX는 더 빠른 DDR3 메모리를 지원하며 온칩 메모리 컨트롤러를 포함합니다.
Nehalem EX는 프런트 사이드 버스 대신 인텔의 QuickPath Interconnect 기술을 사용하여 프로세서를 연결합니다 서로 및 기타 시스템 구성 요소와 함께 전면 버스와 비교할 때 QPI는 더 많은 데이터를 더 빠르게 이동할 수있게하고 시스템 성능을 크게 향상시켜야합니다.