기계적 인조 인간

인텔은 9 월 인텔 개발자 포럼에서 차세대 Westmere 아키텍처에 대해 밝힙니다.

Davichi & T-ara(다비치&티아라) _ We were in love(우리 사랑했잖아) MV.MKV

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Anonim

Intel은 다음달에 개최 될 회의에서 차세대 소형 및 고속 칩에 초점을 맞춰 2010 년에 시스템을위한 새로운 칩을 출하 할 준비를합니다. Intel은 Intel Developer Forum에서 Westmere 아키텍처에 대해 더 많은 것을 밝힙니다 IDF)는 샌프란시스코에서 9 월 22-24 일에 열릴 예정이다. Westmere를 기반으로하는 칩은 고급 32 나노 미터 공정을 사용하여 제작되며 기존의 Intel 칩에 비해 성능과 전력상의 이점을 제공해야합니다. 45nm 공정 초기 칩은 CPU와 그래픽 프로세서를 하나의 패키지에 통합하여 그래픽 성능을 향상시키면서 전력 소모를 줄입니다.

IDF의 서버 존은 Westmere-EP 플랫폼에 초점을 맞출 것이며, 아키텍처가 강조 표시됩니다. 이 회사는 보안 기능을 포함한 많은 칩 기능에 대해 이야기 할 예정이며, 전시회에서 시스템을 과시 할 수 있습니다.

Westmere 칩은 2010 년 상반기에 랩탑과 데스크탑에 사용됩니다. 4MB 캐시를 갖춘 듀얼 코어 CPU이며 통합 메모리 컨트롤러가 포함됩니다. 클럭 속도는 기존 프로세서와 유사하게 유지 될 수 있지만 각 코어에서 두 개의 스레드를 실행하여 성능이 향상 될 수 있다고 인텔 관계자는 전했다.

코드 명 Arrandale이라는 초기 Westmere 기반 노트북 칩은 그래픽을 향상시키면서 배터리 수명을 보존 할 수있다. 공연. 데스크탑 칩은 코드 명 Clarkdale입니다. 이 칩은 올해 4/4 분기에 생산이 시작될 예정이지만 샘플은 노트북 및 데스크탑 PC 제조사에서 테스트를 위해 이미 출하됐다.

Westmere 아키텍처는 미래의 일부 노트북 및 데스크탑 칩의 기반이된다. 코어 i3, i5 및 7 칩은 인텔의 웹 사이트 블로그 항목에 켄 카플란 (Ken Kaplan)을 수요일에 발표했다.

칩 패키지의 CPU는 첨단 32 나노 미터 제조 공정을 사용하여 만들어 질 것이다. 그래픽 프로세서는 45nm 프로세스를 사용하여 제작 될 예정입니다.

Westmere는 기존 Core i7 하이 엔드 데스크톱 및 Xeon 5500 서버 칩의 기초를 형성하는 Intel의 현재 Nehalem 마이크로 아키텍처의 프로세스 축소입니다. Nehalem은 메모리 컨트롤러를 CPU와 통합하여 프로세서와 시스템 구성 요소가 통신 할 수있는 빠른 파이프 라인을 제공합니다.

Nehalem은 메모리 컨트롤러가 통합 된 Intel 최초의 마이크로 프로세서 였기 때문에 큰 건축 학적 변화 였다고 Mercury의 수석 애널리스트 인 Dean McCarron은 말합니다 연구. 그러나 Nehalem을 기반으로 한 초기 시스템은 1,000 달러 이상의 가격으로 비쌌습니다. "Westmere는 [Nehalem] 아키텍처를 훨씬 더 널리 사용하도록 할 것입니다."라고 McCarron이 말했습니다. 프로세스 축소는 인텔의 생산 비용을 낮추어 칩 디자인을 저렴한 시스템에 적용 할 수 있다고 그는 말했다. 인텔은 2 월에 칩 로드맵을 개선하여 32 나노 미터 공정으로 전환하는 것이 그것은 원래 계획했다. 회사는 생산 비용을 줄이기 위해 제조 공장을 개조하기 위해 향후 2 년간 70 억 달러를 쓸 것입니다.

인텔은 Larrabee 칩에도 집중할 수 있다고 McCarron은 말했습니다. Larrabee는 많은 코어를 포함하고 그래픽 처리 장치의 처리 기능을 x86 아키텍처와 결합하여 응용 프로그램 및 그래픽 성능을 향상시킵니다. 이 칩은 그래픽 프로세서라고 부르며, 석유 및 가스 탐사와 같이 고급 병렬 처리 및 그래픽 성능이 필요한 게임 시장 및 산업을 타깃으로합니다. "Larrabee가 출시 될 때까지 이것은 아마도 마지막 IDF가 될 것입니다. "라고 McCarron이 말했다. 인텔은 2010 년 초 라라 비를 선적하겠다고 발표했다.