기계적 인조 인간

8 코어 서버 프로세서에 집중할 수있는 핫 칩

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Anonim

오랜 시간 동안 공급 업체는 클럭 속도를 높여 마이크로 프로세서의 성능을 향상 시켰지만 소비 전력 및 열 방출에 대한 우려로 인해 각 칩에 프로세서 코어를 추가하는 방향으로 나아갔습니다. 2 년 전 IBM의 유닉스 서버에 도입 된 Power6의 후속 버전 인 Power7에 대해 자세히 살펴보십시오. Power7은 IBM에 큰 변화를 가져 왔으며 듀얼 코어 디자인에서 4 개의 명령 스레드를 동시에 처리 할 수있는 4 개, 6 개 및 8 개의 코어로 제공되는 새로운 아키텍처로 이전했습니다.

IBM은 Power7 내년 상반기에 제공 될 예정입니다. 이 칩은 45 나노 미터 공정으로 제조 될 예정이며 IBM은 고객들이 기존의 Power 570 및 595 서버에서이 칩을 사용할 수 있다고 말했다.

Fujitsu 엔지니어들은 8 코어 Sparc64 프로세서에 대한 계획에 대해 논의 할 예정이다. 지난 7 월에 발표 된 4 코어 Sparc64 VII에 이르기까지. 후지쯔 (Fujitsu)는 작년의 핫 칩스 (Hot Chips)에서 프리젠 테이션이 끝날 무렵 비너스 (Venus)라는 코드 명을 언급했지만, 거의 언급하지 않았다. 스팍 64 칩은 후지쯔와 썬 마이크로 시스템즈의 서버에서 판매되고있다. 썬의 계획은 오라클이 인수하기로 결정한 이후 대기 중이다.

Advanced Micro Devices는 월요일 아침에 Magny - 블레이드 서버의 프로세서. Magny-Cours는 AMD의 하이퍼 트랜스 포트 (Hyper Transport) 인터커넥트로 연결된 단일 패키지에 2 개의 6 코어 프로세서를 결합한 단일 스레드, 12 코어 칩입니다. 프랑스 모터 레이싱 트랙의 이름을 따서 명명 된이 칩은 내년 초에 출시 될 예정이다. 인텔은 Nehalem-EX 칩을 업데이트 할 예정이다. Nehalem-EX 칩은 8 개의 듀얼 스레드 코어를 가지며 상반기 내년. 인텔의 아이태니엄 프로세서에 대한 쿼드 코어 업데이트 인 Tukwilla에 대한 핫 칩 (Hot Chips)에서는 몇 차례 연기됐으며 내년에 출시 될 예정이다.

또한 썬의 16 코어 락 프로세서는 의제에서 제외된다. 올해 말에 출하 될 예정 이었으나 지금은 폐기 된 것으로 알려졌다. 썬 엔지니어들은 핫 칩스 (Hot Chips)에서 썬의 울트라 스팍 T2에 이어 3 세대 멀티 쓰레드 나이아가라 디자인 인 레인보우 폴스 (Rainbow Falls)에 대해 이야기 할 예정이다.

8 코어 서버 부품은 방대한 양의 컴퓨팅 파워. Insight64의 산업 분석가 Nathan Brookwood는 "이 칩은 규모면에서 놀랍습니다. "Power7은 정말로 멋진 프로세서입니다."그러나 오늘날의 소프트웨어 (그리고 최종 사용자)가 멀티 코어 제품을 얼마나 많이 활용할 수 있는지에 대한 논의가 있습니다. 가트너 애널리스트 칼 클라크 (Carl Claunch)는 1 월에이 주제에 대해 끔찍한 보고서를 발표했다. 클럭 (Claunch)은 "칩 제조업체들은 운영체제, 미들웨어, 애플리케이션 및 가상화 제품을 포함한 주요 소프트웨어가 설계된 수준보다 훨씬 높은 수준으로 피크를 유지하기 위해 마이크로 프로세서 코어를 구동하고있다"고 말했다. 그것이 제공되는 모든 코어를 활용하지 못하게 할 것입니다. 또한 IT 사용자들은 진화하는 하드웨어에 발 맞춰 소프트웨어를 더 자주 업그레이드해야한다고 IDC는 6 월에 비슷한 결과를 발표했다. 연구 회사는 몇 가지 예외를 제외하고 "오늘날 대부분의 애플리케이션은 4 개 이상의 논리 프로세서가있는 경우 성능이 정체되는 것을 목격합니다."다른 이들은 더 낙관적입니다. 이들은 서버 클러스터 나 다중 프로세서가있는 대용량 SMP (symmetric multiprocessing) 시스템에서 실행되도록 설계 되었기 때문에 오늘날 CPU 성능에 제약이있는 많은 소프트웨어가 이미 고도로 병렬화되어 있다고 주장합니다.

가상화 및 파티셔닝 코어를 사용하는 다른 방법을 제공합니다. 네 개의 프로세서 이상으로 확장되지 않는 응용 프로그램은 네 개의 CPU에 할당 된 가상 컴퓨터에서 실행할 수 있습니다. IDC는 VM웨어와 같은 회사들이 VM을 추가 코어에 자동으로 할당 할 수있는 더 똑똑한 툴을 개발할 것으로 기대하고 있습니다.

"나는 그것이 장애가 될 것이라고 생각하지 않으며 그것이 될 것이라고 생각하는 사람은 브룩 우드 (Brookwood)는 "장애물은 아마 비관적 인 것"이라고 말했다.

큰 도전은 CPU와 그래픽 코어를 혼합하여 작업을 확산시킬 수있는 프로그램을 작성하는 것이다. 그래픽 칩을 만드는 엔비디아는 당연히 이러한 이기종 아키텍처의 큰 팬이다. Nvidia의 마케팅 디렉터이자 Hot Chips 주최자 인 Kevin Krewell은 다음과 같이 말했습니다: Nvidia의 CEO 인 Jen-Hsun Huang은 월요일 아침 Hot Chips의 기조 연설에서 주제를 다룰 것으로 예상됩니다.. 이 회의에는 OpenCL 전용 튜토리얼도 포함되어 있으며, 혼합 된 CPU-GPU 환경을위한 표준 프로그래밍 방법을 개발하려는 시도입니다.