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유럽 연합 집행위원회 (European Commission)는 인텔에 새로운 반독점 혐의안을 보냈고, 유럽 최고 규제 당국은 성명서에서 이같은 두 번째 청구 목록을 발표했다.
새로운 혐의는 "인텔이 규칙을 침해했다는위원회의 예비 전망을 강화했다. 위원회는 주요 경쟁 AMD를 x86 중앙 처리 장치 시장에서 제외시킬 목적으로 지배적 지위를 남용했다 "고 지적했다.
이 보고서는"이의 보충 성명서 "(SSO)라고 기술하고, 지난 7 월 인텔에 대한 최초의 이의 제기를 보낸 이래로 발생했던 혐오스러운 행위에 대한 세 가지 새로운 요소에 대해 인텔은 기존의 소송에 통합 될 예정이다. 인텔은 인텔 기반 PC만을 판매하는 조건으로 선도적 인 유럽 PC 소매 업체에 상당한 리베이트를 지불했다고위원회는 밝혔다. 이 소매 업체의 이름은 밝혀지지 않았지만 유럽에서 가장 큰 PC 상점 체인 중 하나 인 Media Markt로 평가됩니다.
또한 인텔은 선도적 인 OEM (주문자 상표 부착 생산 업체)이 제품 출시 계획을 연기하도록 유도했습니다 AMD는 Advanced Micro Devices 기반 CPU를 통합했다. 다시 한 번 OEM 업체의 이름은 밝혀지지 않았다.
세 번째 청구는 Intel의 노트북 CPU 요구 사항을 모두 충족하는 것과 동일한 OEM 조건에 큰 리베이트를 지불하는 것인데, 새 청구액 외에위원회 또한 인텔은 1 년 전 회사에 대해 원래 청구 한 내용을 뒷받침하는 증거를 추가했다. 인텔은 새로운 이의서를 검토 한 후 "두 번째 SO 발행으로 인텔이 공정한 경쟁을 막고 가격 할인을 제공함으로써 소비자의 가격을 낮추십시오 … AMD의 경쟁사 인 AMD가 전세계 10 곳이 넘는 규제 기관 및 법원에 제기 한 불만과 동일한 주장이 분명합니다. 며 "인텔은 전세계 마이크로 프로세서 시장이 정상적으로 기능하고 있으며 경쟁이 치열하다는 확신을 갖고있다"고 말했다. "인텔의 행동은 항상 적법하고 경쟁적이며 소비자들에게 유익했다." 인텔 대변인은위원회의 혐의에 대한 회신은 "그 근거가 근거가 없다"고 지적했다.
위원회는 소비자들에게 가격이 크게 떨어졌을 때 이익을 얻었고 생산량은 증가했다 우리의 제품을 포함한 여러 제품의 성능이 기하 급수적으로 향상되었다 "고 말했다. 대변인을 통해 AMD는이 혐의가 새 것이고"위원회가 제출 한 내용을 검토하고있다 "고 말하기를 거부했다. 그러나 AMD가 인텔의 서면 진술서를 검토 한 후 대변인은 인텔이 곧 발표해야 할 내용에 대해 회사가 곧 언급 할 것이라고 말하면서 개정했다.
원래 SO에서 유럽 최고 반독점 당국은 인텔에게 인텔의 x86 컴퓨터 프로세싱 칩을 대부분 구매할 경우 컴퓨터 제조사에 "상당한 리베이트"를 부과했다.
위원회는 또한 AMD 칩이 장착 된 기계의 출시를 연기하거나 지연시키는 컴퓨터 제조업체에게 칩을 판매하고 칩을 판매한다고 비난했다 위원회 나 정부 기관 등의 대규모 고객들에게 비용이 많이 드는 서버 컴퓨터를위한 것 "이라고 말했다.
1 년 전의 학대와 목요일은"잠정적으로 지배적 인 위치를 남용하는 것으로 간주된다 "고위원회는 밝혔다. 그러나 함께 모인 그들은 서로를 강화하고 "AMD를 배제하거나 시장 접근을 제한하기위한 하나의 전반적인 반 경쟁 전략의 일부"라고위원회는 덧붙였다.
인텔은 SSO에 서면으로 회신하기 위해 8 주를 가지고 있습니다. 그런 다음 집정관, AMD 및 기타 이해 관계자들 앞에서 비공개 심리에서 스스로를 방어 할 수 있습니다.
이 절차가 끝난 후에도위원회가 인텔이 유죄라고 계속 믿는다면, 유럽에서의 사업 관행을 바꿀 것을 명령하는 판결을 내릴 것입니다. 또한 인텔의 전 세계 연간 판매액의 10 %까지 벌금을 부과 할 수 있는데 작년에는 약 400 억 달러에 달했습니다.
(보스턴의 낸시 웨일 (Nancy Weil)과 샌프란시스코의 아감 샤 (Agam Shah)는이 보고서에 기고했습니다.)
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]
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