구성 요소

에릭슨, STMicro, 모바일 칩 벤처 설립

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Anonim

에릭슨 (Ericsson)과 ST 마이크로 일렉트로닉스 (STMicroelectronics)는 모바일 기기 용 반도체 및 플랫폼을 개발하기위한 합작 법인을 설립 할 것이라고 수요일 밝혔다.

90 분의 50의 합작 투자로 현재 2G 및 3G 모바일 네트워크 용 모바일 기기 뿐만 아니라 LTE (Long-Term Evolution)와 같은 빠른 기술이 부상하고 있습니다. 양사는 상호 보완적인 제품 라인과 노키아, 삼성 전자, LG, 샤프 및 소니 에릭슨 모바일 커뮤니케이션과의 공급 업체 관계를 결합하여 규모를 달성했다. 이 장치 제조업체는 하드웨어, 소프트웨어 및 대량 판매 제품 지원을 제공 할 예정입니다.

에릭슨은 모바일 네트워크 인프라의 세계 최대 공급 업체 중 하나입니다. 2001 년에 설립 된 에릭슨 모바일 플랫폼 사업부는 PC 용 데이터 카드를 비롯하여 핸드셋 및 기타 모바일 연결 제품을위한 플랫폼을 공급합니다. 몇 년 전, 에릭슨은 실제 브랜드 핸드셋 사업을 소니 에릭슨으로 옮겼다. 아직 계획되지 않은 회사는 ST 마이크로 일렉트로닉스와 NXP 반도체의 합작 회사 인 ST-NXP 와이어리스와 에릭슨 모바일 플랫폼을 결합한다. ST-NXP Wireless는 2 월 2 일에 작업을 시작했습니다. ST-NXP는 2G에서 LTE 네트워크의 모든 것을 사용하는 장치 용 칩 및 플랫폼을 개발하는 것 외에도 TD-SCDMA (시분할 동기 코드 분할 다중 접속), China Mobile에서 테스트중인 3G 기술.Ericsson 사장 겸 CEO Carl-Henric Svanberg가 새로운 합작 투자 회사의 회장으로, STMicroelectronics 사장 겸 CEO 인 Carlo Bozotti가 부회장이됩니다. 각 회사는 4 개의 이사회 자리를 갖습니다. 제네바에 본사를두고 8,000 명의 직원을두고 있습니다. 거래는 표준 규제 승인의 대상이된다고 회사는 말했다.