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지평선에있는 듀얼 코어 스마트 폰

인텔-늑대와여우-코디, 건강 파수꾼「헬스케어PC」한배 탔다

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Anonim

스마트 폰은 더 강력 해지기 직전에 칩 제조업체는 핸드 헬드 디바이스에서 멀티미디어 및 애플리케이션 성능을 가속화 할 수있는 듀얼 코어 칩을 준비하고있다.

대부분의 스마트 폰은 720p 비디오 만 가능하고 프로세서는 1GHz 정도의 속도로 접촉하지만 사용자 분석가들은 더 많은 성능을 요구하고 있다고 말했다. 차세대 듀얼 코어 프로세서는 사용자가 풀 1080p 고해상도 비디오를 시청하고 더 까다로운 애플리케이션을 실행할 수있게 할 수 있습니다. 전화 제조업체는 듀얼 코어 칩을 스마트 폰에 넣을 계획을 공식 발표하지 않았지만 칩 제조업체는 준비. Qualcomm은 이미 자사의 첫 번째 듀얼 코어 프로세서 인 MSM8660을 출하했으며 올해 말에는 더 빠른 듀얼 코어 칩 인 QSD8672의 샘플링을 시작할 예정입니다. 텍사스 인스트루먼트 (Texas Instruments)는 올해 말 듀얼 코어 칩 OMAP4430을 출시 할 예정이며 내년 초에 장치에 연결할 수 있다고한다.

사람들은 더 많은 계산 능력을 요구하는 스마트 폰에 대한 까다로운 애플리케이션을 실행하고 있다고 Nathan Brookwood 수석 분석가는 말했다. 예를 들어, Apple의 FaceTime 화상 회의 응용 프로그램은 다중 비디오 스트림 및 PIP (picture-in-picture) 기능을 통해 많은 성능을 요구합니다. 브룩 우드는 비디오 이미지가 고해상도로 옮겨 감에 따라 화상 통화 기능이 더 많은 스마트 폰에 연결됨에 따라 기기의 프로세서가 더 빨라질 것이라고 말했다. 두 개의 프로세싱 코어에서 애플리케이션 실행을 중단하면 사용자는 배터리 수명을 유지하면서 스마트 폰으로 더 많은 일을 할 수있게된다. TI와 퀄컴은 새로운 듀얼 코어 칩을 장착 한 스마트 폰이 웹 페이지와 비디오를 더 빨리 렌더링하고 1080p 고해상도 비디오를 재생할 수있게 될 것이라고 말했다. "이 혜택은 애플리케이션에서 훨씬 더 동시성을 제공한다. TI의 OMAP 스마트 폰 사업부 제품 관리 책임자 인 Richard Tolbert는 백그라운드 작업을 처리하거나 여러 애플리케이션을 실행하거나 동시에 여러 웹 페이지를 업데이트하는 추가 프로세서를 개발할 계획이라고 덧붙였다. 프로세서는 클럭 속도를 높여서 과도한 열 손실과 배터리 소모를 초래할 수 있다고 브룩 우드는 말했다. 추가 코어를 추가하면 칩 성능을 향상 시키는데 전력 효율이 좋은 방법이 될 것입니다. "[

]"[프로세서]는 일반적으로 클록 속도를 증가시킬 때 더 많은 전력을 필요로합니다. 주파수를 낮게 유지하면 2 개 코어는 낮은 주파수에서 동작한다. "그러나 브루 크 우드는 배터리 소모 측면에서 페널티를 지불 할 것을 요구하지 않으면 서 다중 코어를 가능한 한 효율적으로 전력으로 만드는 것이 큰 과제라고 말했다.

"듀얼 코어 코어와 프로세서가 하나의 프로세서에 비해 2 개의 프로세서를 사용하여 더 많은 실리콘 영역을 사용하기 때문에 반드시 전력을 절감 할 필요는 없습니다. "Tolbert는이 문제를 해결하기 위해 고유 한 전력 관리 기능을 사용하여 여러 코어. 이 회사는 코어를 동적으로 전환하는 기능을 도입하고 있습니다. 예를 들어, 작업에 따라 하나의 CPU 코어가 최대 속도로 작동하고 다른 코어는 유휴 상태로 클럭 될 수 있습니다.

스마트 폰은 이미 멀티 코어 칩이 포함 된 랩톱 및 데스크탑의 경로를 밟고 있습니다. 첫 번째 멀티 코어 프로세서는 IBM의 Power4 서버 칩에 구현되었지만 Intel 및 Advanced Micro Devices와 같은 칩 제조업체가 돌아와서 마이크로 프로세서에 코어를 추가 할 때 PC에 추세로 들어 섰습니다.

그러나 멀티 코어 프로세서 개발의 어려움은 스마트 폰에 더 부담이되고 있습니다. TI의 OMAP4430은 디바이스 크기가 작기 때문에 최종 제조사가 만든 칩 크기, 전력 및 열 제한 사항이 PC에서보다 스마트 폰에서보다 완화되어 있다고 Tolbert는 말했다.

TI의 OMAP4430은 ARM의 Cortex-A9 프로세서 디자인은 약 1GHz의 속도로 작동 할 것이다. 이 칩은 개발과 자격의 최종 단계에 있다고 회사는 말했다.

퀄컴은 1.2GHz로 동작하는 MSM8660을 탑재 한 디바이스는 내년 1 사분기에 출시 될 예정이며, 올해 말에 출시 될 예정이다. 1.5GHz로 동작하는보다 빠른 QSD8672는 2010 년 말에 샘플링을 시작하고 내년에 디바이스에 도달 할 예정이다.