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델, 네 할렘 서버, 새로운 서비스 소식 약속 이번 주

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Anonim

델은 며칠 후 새로운 서버 및 서비스 제품을 발표 할 계획이라고이 회사의 최고 경영자는 화요일에 말했다. "우리는 며칠 동안 인텔 네 할렘 아키텍처, 우리의 11 세대 엔터프라이즈 아키텍처 및 EquilLogic 스토리지 오퍼링의 향상된 기능과 개선 된 기능을 제공합니다 "라고 Michael Dell은 도쿄 기자 회견에서 밝혔습니다. Dell은 목요일 아침 샌프란시스코에서 기자 회견을 가질 예정입니다 화요일에 발표되지 않은 내용이 발표 될 예정이다. 인텔은 다음 주에 Nehalem EP 마이크로 프로세서의 출시를 발표 할 예정이며 서버 공급 업체가 공식 출시를 앞두고 칩에 대한 계획을 공개하기 시작했습니다.

Apple은 3 월 3 일에 Xeon 3500 및 5500 쿼드 코어 칩을 탑재 한 새로운 Mac Pro 워크 스테이션을 발표하면서 첫 선을 보였습니다. Nehalem EP 제품군. 화요일에 Lenovo는 Nehalem EP를 후원하는 두 번째 주요 공급 업체가되었습니다. 델이 도쿄에서 연설을 마친 직후 하이 엔드 씽크 스테이션 D20과 로우 엔드 씽크 스테이션 S20 워크 스테이션이 제온 3500 및 5500 시리즈 칩에서 작동 할 것이라고 발표했다.

AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.

올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.

3G 휴대 전화 서비스 제공 업체 인 US $ 29의 Eee PC가 3G 휴대 전화 서비스 제공 업체로 US $ 29 대만의 가장 큰 휴대 전화 서비스 제공 업체 중 하나 인 Far EasTone Telecommunications는 월요일에 3G (3 세대 이동 통신) 네트워크에서 사용할 수있는 Eee PC를 NT $ 900 (US $ 28.70)에 제공하기 시작했습니다. 이 계약은 고속 HSPA (고속 다운 링크 / 업 링크 패킷 액세스)를 통해 3G 네트워크를 통해 무선 인터넷 서핑을하는 새로운 고객을 유치하기 위해 세계적으로 출시 될 것으로 예상되는 종류입니다.

3G 휴대 전화 서비스 제공 업체 인 US $ 29의 Eee PC가 3G 휴대 전화 서비스 제공 업체로 US $ 29 대만의 가장 큰 휴대 전화 서비스 제공 업체 중 하나 인 Far EasTone Telecommunications는 월요일에 3G (3 세대 이동 통신) 네트워크에서 사용할 수있는 Eee PC를 NT $ 900 (US $ 28.70)에 제공하기 시작했습니다. 이 계약은 고속 HSPA (고속 다운 링크 / 업 링크 패킷 액세스)를 통해 3G 네트워크를 통해 무선 인터넷 서핑을하는 새로운 고객을 유치하기 위해 세계적으로 출시 될 것으로 예상되는 종류입니다.

빠른 무선 네트워크는 잠시 동안 자리를 지켰지 만, PC 벤더는 작년 말 저비용 넷북을 제공하기 시작했다. Far EasTone과 같은 회사는 데이터 업로드 및 다운로드가 음성 통화 및 문자 메시지보다 비용이 많이 들며 이로 인해 더 많은 수익을 창출하기 때문에 사람들이 3G 네트워크를 통해 인터넷에 더 자주 액세스 할 수 있기를 바랍니다.

Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논

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