Corsair Preps는 5 월 출시 예정인 최초의 사례입니다.

메모리 거대 해적판은 섀시 생성 영역으로 뛰어 들고 올해의 세빗 (CeBIT)에서 처음으로 새 디자인을 선보였다. 독일 하노버에서 공연. 건물을 짓는 것은 결코 쉬운 일이 아니며 회사가 첫 번째 시도에서 공원 밖으로 디자인을 타는 것으로 유명하지도 않습니다. 우리는 새로운 해적 사건을 직접 들여다 보지 못했지만 CeBIT의 그림이 어떤 것이라도 표시된다면 회사는 반드시 섀시 생성의 필수 요소에 대해 진지하게 생각한 것처럼 보입니다. 참고:이 그림은 여전히 ​​케이스의 프로토 타입을 반영하므로 이름없는 섀시가 상점에 부딪 힐 때 요소가 약간 다르게 보일 수 있습니다.

전체 타워 케이스에는 전면에 5 개의 5.25 인치 베이가있는 것으로 보이는 것으로 나타납니다 나사없는 고정 장치. 이것들 아래에 하드 드라이브 용 4 슬롯 베이가 있으며, 케이스 전면의 흔들리는 문을 통해 섀시에 핫 스왑이 가능합니다. 이 기능을 사용하면 모든 베이를 PC와 전원 공급 장치에 연결하고 원하는 슬롯에 드라이브를 혼합 할 수 있으므로 하드 드라이브를 업그레이드 (또는 스위칭)하기위한 나사와 케이블의 고민을 해결할 수 있습니다.

마더 보드는 CPU 쿨러 주변에 커다란 구멍이있는 트레이 위에 있습니다. 섀시 디자인에서는 공통된 요소가 아니지만, 공기 또는 물 기반의 CPU 쿨러를 전환 할 때 무한한 시간 (또는 기술에 따라 몇 시간)을 줄일 수 있습니다. 전체 프로세스는 일반적으로 마더 보드를 제거하고 대부분의 PC를 섀시에서 제거해야합니다. Corsair 케이스는 케이스의 측면 패널을 한 번 빨리 제거한 후 필요한 냉각 구멍을 확보하여 작업을 최소화합니다. Awesome.

마더 보드 트레이 바닥에는 케이블 및 수냉 튜브 용 고무 구멍이 있습니다. 일반적으로 튜빙 용으로 설계된 구멍에서 발견되는 동일한 분할 고무 커버로 덮인이 모든 구멍을 보는 것이 좋습니다. 이 덮개로 만든이 룩과 그립은 일반적인 설치보다 효과적입니다: 마더 보드 트레이에 못생긴 구멍이 있습니다.

Corsair의 섀시는 전원 공급 장치를 판 밑으로 밀어 시스템의 나머지 부분과 분리하고 14cm 이 판 위에있는 팬은 공기를 해당 지역 안팎으로 순환시킵니다. 케이스의 천장에는 총 12cm의 구이 팬 장착 대가 있습니다. 섀시를 구입할 때 팬에 의해 채워지는 것인지 또는 직접 구입하여 설치해야하는지는 알 수 없습니다. 그것이 전 (前者)이라면 해적이 LED 방정식에 포함되기를 바랍니다. 우리는 케이스 측면 패널의 대형 창문이 낭비되는 것을 싫어합니다.

해적 섀시는 2009 년 2/4 분기에 매장을 방문 할 것으로 예상됩니다.