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결함은 드라이버에있다. SANS 인터넷 스톰 센터 (SANS Internet Storm Center)의 핸들러 인 Bojan Zdrnja 씨는 Windows에서의 Samba 파일 공유 기능에 사용되었다고 전했다. 악용 코드는 오후 11 시경에 출시되었습니다.
Zdrnja는 익스플로잇 코드를 테스트했으며, Windows 7뿐만 아니라 서비스 팩 1 또는 2를 실행중인 Vista 컴퓨터에서 완벽하게 패치를 적용했다고합니다. Windows Server 2008에도 영향을 미칠 수 있습니다.
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"죽음의 블루 스크린을 얻습니다."Zdrnja가 말했습니다.
연구원은 아직 알지 못합니다. 결함이 원격으로 악용 될 수 있다고 그는 말했다. 컴퓨터를 크래시하는 데 악성 패킷이 하나만 필요합니다. 내부 네트워크에있는 대부분의 PC는 파일 공유에 사용되는 포트 445를 계속 열어 놓습니다. 해커가 이미 네트워크 내의 손상된 컴퓨터에 액세스 할 수 있으면 다른 모든 컴퓨터를 손상시킬 수 있으므로 위험합니다. Zdrnja 고 밝혔다. 관리자는 포트에 대한 액세스를 비활성화해야합니다.가정 사용자는 대개 해당 포트를 열어 두어야한다고 Zdrnja는 말했습니다. 그러나 공용 Wi-Fi 네트워크에 가입하는 사용자의 경우 Windows는 공용 네트워크인지 여부를 묻는 메시지가 나타나면 포트 445를 차단합니다.
해커 도구 키트 인 Metasploit에 대한 악용 모듈이 이미 만들어졌습니다 Zdrnja는 말했다.
Microsoft는 화요일에이 다섯 패치를 발표 할 예정이다.이 패치는 모두 회사의 가장 심각한 위협 등급 인 "치명적인"결함에 대한 것이다. Zdrnja는이 최신 결함이 해결 될지 여부는 알려지지 않았다고 밝혔다. Zdrnja는이 결함이 화요일에 패치되지 않으면 Microsoft가 일정에 맞지 않는 패치 릴리스를 실시하더라도 놀라지 않을 정도로 잠재적으로 해를 끼칠 수 있다고 말했다.
"이것은 정말로 심각합니다,"라고 Zdrnja는 말했습니다. SANS 인터넷 스톰 센터 (SANS Internet Storm Center)는 취약성에 관한 간단한 일기를 발표했다. MS 관계자는 즉각적인 언급을하지 않았지만 조사 중이라고 밝혔다.
4 개의 Microsoft 패치가 만료되었습니다. MS는 다음주 화요일 윈도우, 익스체인지, SQL 제품에 대해 네 가지 중요한 보안 패치를 발표 할 예정이다. 마이크로 소프트는 다음주 화요일 윈도우, 익스체인지, SQL 제품에 대해 네 가지 보안 패치를 발표 할 예정이다.
Exchange 및 SQL 결함은 "권한 상승 (Elevation of Privilege)"버그로 공격자가 이론적으로 PC에 대한 관리 액세스 권한을 얻기 위해이를 악용 할 수 있음을 의미합니다. Windows 결함 중 하나는 "스푸핑 (spoofing)"버그로 분류되어 해커가 악의적 인 웹 사이트를 방문하는 것과 같은 일을하도록 사용자를 속일 수 있습니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
Toshiba, 64GB 플래시 메모리 발표; 도시바의 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈은 현재의 휴대용 장치의 저장 용량을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 월요일에 Toshiba는 새로운 64GB 플래시 메모리 모듈을 발표했습니다. 산업. 새로운 64GB NAND 플래시 모듈은 얇은 두께가 30 마이크로 미터에 불과하며 전용 컨트롤러를 장착하고 16 개의 32Gbit 칩을 포함하고있다. 이 메모리 모듈은 도시바의 32 나노 미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.이 메모리 모듈은 다양한 휴대용 장치에 사용하도록 설계되었으며 2010 년 초에 새로운 모듈이 출시되면 새로운 포켓이 출시되기 훨씬 전에 오래 가지 않을 것입니다. iSuppli에 따르면 도시바는 현재 애플의 아이폰 3GS 용 플래시 공급 업체이다. 최근 소문에 따르면 내년 여름에 4 세대 아이폰이 출시 될 것이라는 암시가 나왔다. 애플이나 도시바가 논평하지는 않았지만 다음 아이폰은 64GB 플래시 메모리를 패킹 할 것이라는 논
미디어 스트리밍 및 백업용]