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맞춤형 AMD APU가 Sony의 PlayStation 4 중심부에서 승리 할 것입니다.
맞춤 칩 유닛은 "최고의 제품" AMD 수석 부사장 겸 사장 인 Saeid Moshkelani는 "베테랑 칩 설계자들로 구성된 헌신적 인 팀과 풍부한 지적 재산권 포트폴리오를 이동성, 그래픽, 성능 CPU 및 연결에 묶어 놓았다"고 덧붙였다.
AMD는 맞춤형 칩 사업을 통해 수익을 창출하기를 희망하고있다. AMD의 주요 수입원은 급속히 감소하고있는 PC 용 칩 판매였다. 회사의 사업 중 약 85 %는 "시장의 레거시 PC 부분에 초점을 맞추고 있으며 향후 몇 년 동안 성장이 둔화 될 것으로 예상된다"고 이번 주 초 미국 증권 거래위원회 (SEC)에 제출했다.
PC는 AMD가 거의 존재하지 않는 시장 인 태블릿으로 대체되고 있습니다. AMD는 새로운 태블릿 및 PC 칩을 계속 출시 할 계획이지만 2014 년에만 서버 칩을 업데이트 할 예정이며, 이로 인해 급성장하는 서버 시장에서 기회가 제한 될 수 있습니다. 이 회사는 또한 PC 및 서버 시장 점유율을 빼앗고있는 인텔의 칩 개발을 따라갈 수 없었다.
커스텀 칩에 초점을 맞춘 것은 전 레노버 경영진 인 로리 리드 (Rory Read)가 이끄는 새로운 경영진에있다. 지난해 AMD는 기존의 제품 로드맵을 고수하고 타사의 지적 재산을 통합 할 수있는 새로운 칩 설계 방법론을 확립하여 칩을 고객의 요구에 맞게 사용자 정의 할 수있게되었습니다.
AMD의 프로세서는 현재 주로 대부분의 PC에서 사용되는 x86 아키텍처. 다양 화를 위해 AMD는 대부분의 스마트 폰 및 모바일 장치에 사용되는 ARM 프로세서 아키텍처에 대한 라이선스를 취득했습니다. AMD는 마이크로 서버 회사 인 SeaMicro도 구입했으며이 회사는 Freedom Fabric이라는 상호 연결 기술을 보유하고 있으며이 칩은 맞춤형 칩 디자인을 사용하고 있습니다.
AMDA는 AMD의 Trinity APU를 죽였습니다.
1 월 읽기 Planto는 회사를 수익성으로 되돌려 주며, 맞춤 칩 사업은 4/4 분기까지 회사 매출의 20 %를 제공 할 수 있으며, 향후 매출의 절반 이상을 제공 할 수 있다고 말했습니다. AMD의 12 월 회계 연도 4 분기가 끝나고 주문형 칩 사업은 이미 그 때까지 회사 매출의 20 % 목표를 달성하기에 충분하다고 Moshkelani는 말했다.
"그것은 뭔가가 아니다. "우리는 5시 이후에 사업을 전개한다"고 Moshkelani는 말했다.
커스텀 칩 사업은 매력적이지는 않지만 장기간의 성과를 거두어 안정을 이룰 것이라고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) McCarron은 "Mercury Research의 수석 애널리스트 인 McCarron은"100 만 개 이상의 디자인 중 하나가 의미있는 사업이되었습니다. "이 모든 작업의 핵심은 올바른 디자인을 얻는 것입니다."
AMD APU는 마이크로 소프트의 차세대 Xbox 콘솔에 전력을 공급할 것이라는 소문이 돌고있다.
예를 들어 PS4 칩 사업은 AMD의 수백만 유닛 출하를 가능하게하고 시간이지나면서 수익을 올릴 수 있다고 McCarron은 말했다.
PS3, PS4는 수년간 동일한 칩을 가지고있을 수 있으며 초기 수익 마진은 낮을 수 있습니다. 그러나 제조 기술이 향상됨에 따라 칩 제조 비용이 떨어지고 AMD에 더 많은 이익이 창출 될 것 "이라고 말했다. 맥 카론 (McCarron)은"게임 콘솔은 훌륭한 제품이다. McCarron은 맞춤형 칩 비즈니스 인 Motorola는 20 년 동안 성공한 좋은 사례라고 말했다. 모토로라는 최초의 레이저 프린터 용 맞춤형 칩을 공급했으며, 성공에 기여한 PC 및 기타 제품에 대해 Apple과 계약을 맺었습니다. "
"올바른 제품과 고객을 얻는 한 예 "라고 McCarron은 말했습니다.
AMD는 AMD의 새로운 상하이를 수용 할 새로운 칩셋을 포함하는 새로운 서버 플랫폼을 발표했다. Advanced Micro Devices는 2009 년 상반기에 새로운 서버 플랫폼을 제공 할 계획이라고 지난 금요일 발표했다.이 플랫폼은 새로운 칩셋을 중심으로 회전한다. 추가 서버 칩을 연결하기위한 다중 소켓. 칩셋은 그래픽 카드와 같은 여러 소켓 및 구성 요소의 칩이 서로 통신하는 방식을 향상시킬 수 있습니다. 이 회사에 따르면 새로운 가상화 기능과 HyperTransport 3.0 버스 기술 지원을 통해 향상된 성능을 제공한다고한다.
올 4 분기에 출시 될 AMD의 곧 출시 될 상하이 서버 칩셋이이 칩셋에 포함될 것이라고 Phil Hughes, 회사 대변인 상하이 칩은 엔비디아와 브로드 컴 칩셋 제품에도 적용될 예정이다. AMD가 2003 년경 옵테론 출시 초기부터 칩셋을 포함하는 서버 플랫폼을 갖고 있지 않았기 때문에 이는 중요한 발표 일 수 있다고 딘 매 캐런 (Dean McCarron) 머큐리 리서치의 수석 애널리스트. 현재 AMD 서버의 대부분은 엔비디아 (Nvidia) 또는 브로드 컴 (Broadcom) 칩셋을 포함하고 있다고 그는 말했다.
인텔의 이야기는 친숙합니다. 인텔은 나노 미터 아키텍처에 새로운 이정표를 세웠고 AMD는 후속 조치를 잠시 기다립니다. 65nm 프로세서에서 일어난 일이며, 지금도 다시 발생합니다. 인텔이 45 나노 미터 칩인 펜린 (Penryn)을 출시 한 이래로 이틀 동안 수년 만에 AMD는 마침내 45 나노 CPU로 대응할 준비를 마쳤다. 신동 II가 마침내 등장했다. 그러나 2 개의 Phenom II 머신 (Dell XPS 625 및 Maingear Dash)에 대한 실제 테스트를 기반으로 한이 칩은 AMD가 믿는 것처럼 지배적이지 않습니다.
AMD Phenom II Explained
화요일 AMD는 새로운 애슬론 II X3 트리플 코어 프로세서를 발표했다. AMD는 듀얼 코어 애슬론 II X2와 쿼드 코어 프로세서 사이에서 새로운 라인업의 일부로 4 개의 애슬론 II X3 트리플 코어 프로세서를 출시했다. 코어 애슬론 II X4 프로세서. 이 프로세서는 2.2GHz ~ 2.9GHz의 속도로 작동하며 최대 95W의 전력을 소비한다.
이 칩은 데스크톱과 올인원 및 소형 데스크탑을 포함한 새로운 PC 폼 팩터에 포함되도록 설계되었다. 시장 조사 기관 인 인사이트 (Insight) 64의 수석 애널리스트 네이선 브룩 우드 (Nathan Brookwood)는 트리플 코어 칩이 PC 및 헤드 룸에 대한 반응성을 높여 주면서 새로운 프로세서로 구동되는 PC에서 3D 그래픽을 볼 수 있다고 말했다. 첫 2 개의 코어가 다른 시스템 기능을 수행 할 때 사용자는 안티 바이러스와 같은 프로그램을 실행할 수 있습니다.