AMD는 16 코어 서버 칩을 계획합니다.

Advanced Micro Devices는 최대 16 개의 서버 칩 며 "현재 쿼드 코어 서버 칩의 수를 4 배로 늘리고있다"고 밝혔다.

코드 명 인터 젤 로스 (Interlagos)라는 칩은 12 코어에서 16 코어 사이의 코어를 가지며 2011 년에 출시 될 예정이다. 컨퍼런스였습니다. Interlagos는 2010 년 1 사분기에 출시 될 12 코어 칩의 코드 명 Magny-Cours에 대한 후속 오퍼링이 될 예정이다.

칩 코어 카운트를 증가시키는 것은 AMD가 성능을 향상시키는 방법이다 프로세서가 소비하는 전력을 줄이십시오. 더 많은 코어를 추가하면 서버의 성능이 저하되어 데이터 센터의 총 서버 수를 줄일 수 있습니다. AMD의 서버 플랫폼 사업부 부사장 인 패트 패라 (Pat Patla)는 하드웨어 구입 및 에너지 비용 절감에 도움이된다고 전했다.

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16 코어 칩은 서버 당 최대 64 코어를 의미 할 수있는 2 ~ 4 개의 소켓 이 칩은 Opteron 6000 시리즈 칩의 일부가 될 것이며, 데이터 센터 서버에 사용될 가능성이 높다고한다.

칩은 시뮬레이션과 데이터베이스를 포함한 다양한 애플리케이션을 처리하는 서버에 더 많이 사용될 예정이다. - 머큐리 리서치의 수석 분석가 인 딘 매 캐런 (Dean McCarron)은 말했다. "소비자 환경과 작업 부하를 감안할 때, 16 코어가 주류를 차지하기까지는 다소 시간이 걸린다"고 McCarron은 말했다.

AMD Opteron 칩은 인텔의 제온 서버 칩과 경쟁하지만 인텔은 2010 년 출시 예정인 Nehalem-EX라는 칩 코드 명으로 8 코어 버전의 Xeon 칩을 발표했다. 인텔은 또한 "많은 코어를 가진 라라 비 칩을 발표했다" "그러나 3D 그래픽 렌더링과 같은 하이 엔드 애플리케이션을 사용하는 슈퍼 컴퓨팅 환경에서는 더 많은 것이 있습니다.하지만 코어를 추가하는 것보다 칩 성능이 더 중요하다고 AMD의 Patla는 말했습니다. 칩의 가치는 균형 잡힌 컴퓨팅 성능을 제공하고 에너지 및 하드웨어 구입 비용을 절감하는 데 중점을 두었다고 그는 말했다.

AMD는 미래의 칩에서 첨단 전력 관리 기능과 명령어 세트를 칩 레벨에 통합하여 가상화 된 환경. 사용자는 코어에 의해 소비되는 전력을 수동으로 캡핑하고 유휴 코어를 차단함으로써 전력 소비를보다 잘 제어 할 수 있습니다. AMD는 하이퍼 바이저 수준에서 현재의 AMD 기반 서버 칩에 구축 할 수있는 가상 머신의 수를 두 배로 늘리고있다.

2010 년과 2011 년에 예정된 새로운 칩으로 AMD는 더 많은 메모리와 캐시를 추가 할 계획이다. 서버 플랫폼에서의 지원 그러나 인텔이 이미 칩에 도입 한 멀티 스레딩과 같은 몇 가지 분명한 기능이 빠져 있습니다. 멀티 스레딩은 코어가 여러 스레드와 작업을 동시에 실행할 수있게 해줍니다. ""우리는 성능을 떨어 뜨리는 것이 아닙니다. "라고 Patla는 말했습니다. 칩의 기능 개선은 균형을 이루고 있으며 AMD는 기능에 외출하지 않고도 가치를 제공하고자한다고 그는 말했다. 이 같은 개선 사항은 허약 한 경제에 대한 기업 고객의 최우선 관심사와 그들이 구매할 IT 제품의 가치를 정량화 할 필요성과 일치하도록 설계되었다고 AMD는 또한 새로운 8 코어 칩 이 서버는 1 ~ 2 개의 소켓 서버용 Opteron 4000 시리즈 칩의 일부가 될 예정이다. 이 서버는 전자 메일에서 웹 호스팅까지 응용 프로그램을 실행할 수 있도록 설계 될 것이라고 Patla는 말했다. 새로운 칩은 현재의 Opteron 칩보다 향상된 에너지 효율과 향상된 성능을 제공하는 32 나노 미터 제조 공정을 사용하여 제작 될 예정이다. 459 나노 미터 공정을 사용했다.

진보는 많은 수의 애플리케이션을 처리하기 위해 프로세서 표면에보다 복잡한 피쳐를 에칭하려는 AMD의 노력보다 한 발 앞선 것이다.